无线IC器件、夹状RFID标签以及附带RFID标签的物品制造技术

柱状体(20)通过绝缘膜覆盖金属体而形成。环状的天线导体(12)经由绝缘性的底座(18)设置在柱状体(20)的上表面。天线导体(12)的环状面大致平行于柱状体(20)的上表面。在RFIC元件(14)的下表面上设置两个端子电极。RFIC元件(14)安装在天线导体(12)上，使这两个端子电极分别与天线导体(12)的两端(1201、1202)连接。连接导体(16)的一端(1601)被连接在天线导体(12)的一端(1201)的附近，连接导体(16)的另一端(1602)被连接在柱状体(20)的上表面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及无线IC器件,涉及将RFIC(Radio Frequency Integration Circuit：无线射频识别电路)元件安装在具有金属体的对象物上构成的无线IC器件。本专利技术还涉及夹状RFID(Radio Frequency Identifier：无线射频识别)标签，涉及相对于物品的导体部分自由装卸的夹状RFID标签。本专利技术进一步涉及具备具有导体部分的物品，以及相对于其导体部分自由装卸的夹状RFID标签的附带RFID标签的物品。
技术介绍
将利用UHF频带进行无线通信的RFID标签直接粘贴至金属体，则从读写器发送的电波的电场分量在标签的表面为零，因此无法进行标签的读写。由此，在金属物上粘贴RFID标签的情况下，一般将RFID标签配置为离开金属面。与此相关，专利文献1中，公开了粘贴具有环状天线的RFID标签，使其环状面垂直于金属面的粘贴方法。根据该方法，不仅能在RFID标签上收集电波，而且能将金属面用作发射元件，结果，实现了具有较大增益的RFID标签(无线IC器件)。另外，根据专利文献2，在夹持纸等被夹持介质的夹子中储存电子数据。电子数据的输入输出能通过应用了RFID的无线通信来进行。还有，根据专利文献3，通知辅助装置包括与接收器连接的第一天线部；与IC芯片读取器连接的第二天线部；以及安装了这些天线部的夹状的本体。若将通知辅助装置安装在文件上，转动第二天线部，则第二天线部向通知辅助装置的下方突出，与文件的一部分抵接或靠近。通知辅助装置和IC芯片的发送接收经由第二天线部被平稳地执行。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2009/008296号专利文献2：日本专利特开2004-192287号公报专利文献3：日本专利特开2004-307209号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而，粘贴RFID标签使环状面垂直于金属面的专利文献1的结构中，由于RFID标签从金属体突出，因此尤其不适用于对标签要求牢固性的用途(例如储气瓶用)。另外，通过如专利文献2或3那样将RFID标签安装在夹子上，容易从纸件类等对象物上安装或拆卸RFID标签。然而，对象物为导体的情况下，即将夹子安装在导体上的情况下，专利文献2或3的技术中，导体阻碍了RFID标签的通信特性(尤其是增益)，存在无法确保足够的通信距离的问题。因此，本专利技术的主要目的在于提供一种能提高牢固性以及增益的无线IC器件。本专利技术的另一个目的在于提供一种能提高通信特性的夹状RFID标签以及附带RFID标签的物品。解决技术问题的技术方案本专利技术的无线IC器件包括：对象物，该对象物具有金属体；环状导体，该环状导体具有第一环状端以及第二环状端；RFIC元件，该RFIC元件具有分别与第一环状端以及第二环状端连接的第一端子电极以及第二端子电极；以及连接导体，该连接导体具有分别与环状导体以及对象物连接的第一端部以及第二端部，其特征在于，第一端部在第一环状端的附近与环状导体连接。优选地，环状导体被设置为其环状面沿着对象物的表面。优选地，RFIC元件包含RFIC芯片,该RFIC芯片具有分别与第一端子电极以及第二端子电极连接的第一输入输出端子以及第二输入输出端子，第一输入输出端子以及第二输入输出端子之间的电长度为通信信号的1/2波长，从以第二端部为基点的金属体的最远端到第一输入输出端子的电长度为通信信号的1/2波长以上。在某一方面，金属体具有与相当于最远端的边缘端部不同的规定边缘端部，第二端部在规定边缘端部与对象物连接。另一方面，RFIC元件还包含位于环状导体和RFIC芯片之间的供电电路，第一端子电极以及第二端子电极经由供电电路与第一输入输出端子以及第二输入输出端子连接。优选地，还具备在对象物的表面形成的绝缘体，第二端部经由绝缘体与对象物连接。本专利技术涉及的夹状RFID标签，是相对于物品的导体部分自由装卸的夹状RFID标签，具有：导电性的夹子，该导电性的夹子被安装在导体部分；环状导体，该环状导体具有第一环状端以及第二环状端；RFIC元件，该RFIC元件具有分别与第一环状端以及第二环状端连接的第一端子电极以及第二端子电极；以及连接导体，该连接导体具有与夹子连接的第一端部以及在第一环状端的附近与环状导体连接的第二端部。优选地，连接导体的第一端部在将夹子的支点作为基准与夹子的作用点相反的位置上与夹子连接。优选地，RFIC元件包含RFIC芯片,该RFIC芯片具有分别与第一端子电极以及第二端子电极连接的第一输入输出端子以及第二输入输出端子，第一输入输出端子以及第二输入输出端子之间的电长度为通信信号的1/2波长，从夹子的前端到第一输入输出端子的电长度小于通信信号的1/2波长。本专利技术涉及的附带RFID标签的物品具有：有导体部分的物品，以及相对于导体部分自由装卸的夹状RFID标签，其特征在于，夹状RFID标签具有：导电性的夹子，该导电性的夹子被安装在导体部分；环状导体，该环状导体具有第一环状端以及第二环状端；RFIC元件，该RFIC元件具有分别与第一环状端以及第二环状端连接的第一端子电极以及第二端子电极；以及连接导体，该连接导体具有与夹子连接的第一端部以及在第一环状端附近与环状导体连接的第二端部。专利技术效果流过环状导体的电流在环状端的附近达到最大。由此，通过在连接环状导体和对象物的过程中使连接导体连接在环状端附近，使流过对象物的金属体的电流最大化，进而提高增益。另外，通过将环状导体设置在对象物上使环状面沿着对象物的表面，从而提高无线IC器件的牢固性。流过环状导体的电流量(电流密度)在环状端的附近达到最大。由此，通过在连接环状导体和夹子的过程中使连接导体连接在环状端附近，使流过夹子的电流量最大化，进而使流过安装了夹子的物品的导体部分的电流量最大化。物品的导体部分作为发射体或发射元件发挥作用，能得到较高的增益。由此提高通信特性。本专利技术的上述目的、其它目的、特征及优点通过参照附图进行以下的实施例的详细说明能更加清楚。附图说明图1是表示本专利技术的基本结构的立体图。图2是表示从斜上方观察实施例1的无线IC器件的状态的一例的立体图。图3是表示从正上方观察实施例1的无线IC器件的状态的俯视图。图4是表示连接导体的端部和柱状体的连接状态的图解图。图5是表示适用于实施例1的无线IC器件的RFIC元件的结构的一例的图解图。图6是表示实施例1的无线IC器件的等效电路的电路图。图7是表示实施例1的变形例的无线IC器件的等效电路的电路图。图8是表示从斜上方观察实施例2的无线IC器件的状态的一例的立体图。图9是表示天线导体以及安装其上的RFIC元件的分解立体图。图10是表示天线导体的固定部和柱状体的连接状态的图解图。图11(A)是表示制作天线导体的工序的一部分的图解图，图11(B)是表示制作天线导体的工序的另一部分的图解图，图11(C)是表示制作天线导体的工序的再一部分的图解图，图11(D)是表示将RFIC芯片安装在天线导体上的工序的剩下一部分的图解图。图12(A)是表示从正上方观察实施例3的夹状RFID标签的状态的俯视图，图12(B)是表示从正侧面观察实施例3的夹状RFID标签的状态的侧面图。图13是表示适用于实施例3的夹状RFID标签的环状导体以及连接导体的连接状态的图解图。图14是表示适用于实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线IC器件，包括：对象物，该对象物具有金属体；环状导体，该环状导体具有第一环状端以及第二环状端；RFIC元件，该RFIC元件具有分别与所述第一环状端以及所述第二环状端连接的第一端子电极以及第二端子电极；以及连接导体，该连接导体具有分别与所述环状导体以及所述对象物连接的第一端部以及第二端部，所述无线IC器件的特征在于，所述第一端部在所述第一环状端的附近与所述环状导体连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.04.28 JP 2014-092643;2014.06.20 JP 2014-126811.一种无线IC器件，包括：对象物，该对象物具有金属体；环状导体，该环状导体具有第一环状端以及第二环状端；RFIC元件，该RFIC元件具有分别与所述第一环状端以及所述第二环状端连接的第一端子电极以及第二端子电极；以及连接导体，该连接导体具有分别与所述环状导体以及所述对象物连接的第一端部以及第二端部，所述无线IC器件的特征在于，所述第一端部在所述第一环状端的附近与所述环状导体连接。2.如权利要求1所述的无线IC器件，其特征在于，所述环状导体被设置为其环状面沿着所述对象物的表面。3.如权利要求1或2所述的无线IC器件，其特征在于，所述RFIC元件包含RFIC芯片，该RFIC芯片具有分别与所述第一端子电极以及所述第二端子电极连接的第一输入输出端子以及第二输入输出端子，所述第一输入输出端子以及所述第二输入输出端子之间的电长度为通信信号的1/2波长，从以所述第二端部为基点的所述金属体的最远端到所述第一输入输出端子的电长度为所述通信信号的1/2波长以上。4.如权利要求3所述的无线IC器件，其特征在于，所述金属体具有与相当于所述最远端的边缘端部不同的规定边缘端部，所述第二端部在所述规定边缘端部与所述对象物连接。5.如权利要求3或4所述的无线IC器件，其特征在于，所述RFIC元件还包含位于所述环状导体和所述RFIC芯片之间的供电电路，所述第一端子电极以及所述第二端子电极经由所述供电电路与所述第一输入输出端子以及所述第二输入输出端子连接。6.如权利要求1至5中任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：驹木邦宏，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP