无线IC器件及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种无线IC器件及电子设备，该无线IC器件无需设置专用的天线，可以实现小型化，阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括：处理收发信号的无线IC芯片(5)；安装该无线IC芯片(5)的印刷布线电路基板(20)；形成于该电路基板(20)上的电极(21)；以及形成于电路基板(20)上的环形电极(22)，使其与无线IC芯片(5)电导通，同时与电极(21)进行电磁场耦合。电极(21)通过环形电极(22)与无线IC芯片(5)耦合，收发高频信号。在无线IC芯片(5)和环形电极(22)之间，也可以存在包含谐振电路和/或匹配电路的供电电路基板。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术申请是国际申请号为PCT/JP2008/055962，国际申请日为2008年3月27日，进入中国国家阶段的申请号为200880000137.X，名称为“无线IC器件及电子设备”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及无线IC器件，尤其是涉及具有用于RFID(Radio Frequency Identification：无线识别)系统的无线IC芯片的无线IC器件、以及具备该无线IC器件的电子设备。
技术介绍
近年来，作为物品管理系统，开发了一种RFID系统，该RFID系统是将产生感应电磁场的读写器和附于物品或容器等上的存储规定信息的IC芯片(也称为IC标签、无线IC芯片)，以非接触方式进行通信，从而传递信息。专利文献1中揭示了一种具备IC芯片和形成于印刷布线电路基板内的天线的RFID标签。在该RFID标签中，将印刷布线电路基板内的天线和安装于该基板的主平面上的IC芯片，以电导通的状态连接。而且，通过在印刷布线电路基板内配置天线，使得RFID标签小型化。但是，在该RFID标签中，由于设置了专用的天线，所以必须有天线制作工序，从而提高了成本，而且还必须有设置的空间，因此使其大型化。尤其是，如专利文献1的图2中所描述的那样，若使天线为曲折状，则必须在整个多层内加工内层电极，从而使得制作工序变长。还必须具有将IC芯片和天线的阻抗进行匹配用的匹配部，若将该匹配部设置于天线和IC芯片的连接部，则天线形状变大，若改变IC芯片，则必须也改变天线形状等。专利文献1：特表平11-515094号公报
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种无需设置专用的天线、可达到小型化、阻抗的匹配也很容易的无线IC器件以及具备该无线IC器件的电子设备。为达到前述目的，本专利技术的第1形态的无线IC器件，其特征在于，包括：处理收发信号的无线IC芯片；安装前述无线IC芯片的电路基板；形成于前述电路基板上的电极；以及形成于前述电路基板上的环形电极，使其与前述无线IC芯片耦合，同时与前述电极耦合。本专利技术的第2形态的无线IC器件，其特征在于，包括：由处理收发信号的无线IC、和包含电感元件并且该电感元件与前述无线IC耦合的供电电路基板构成的电磁耦合模块；安装前述电磁耦合模块的电路基板；形成于前述电路基板上的电极；以及形成于前述电路基板上的环形电极，使其与前述供电电路基板耦合，同时与前述电极耦合。在前述无线IC器件中，无线IC芯片或供电电路基板与例如接地电极等的形成于电路基板上的电极，通过环形电极而耦合，形成于电路基板上的电极起到作为无线IC(芯片)的发射板(天线)的功能。即，利用前述电极所接收的信号，通过环形电极，使无线IC(芯片)工作，来自该无线IC(芯片)的响应信号通过环形电极从前述电极向外部发射。因而，并不一定要制作专用的天线，也不需要设置其的空间。另外，利用环形电极可以将无线IC(芯片)与前述电极的阻抗进行匹配，也不一定要另外设置匹配部，从而提高无线IC(芯片)和前述电极的信号传递效率。在第2形态的无线IC器件中，在例如无线IC芯片等的无线IC和环形电极之间，存在供电电路基板。该供电电路基板是包含具有电感元件的谐振电路和/或匹配电路的基板，利用谐振电路和/或匹配电路，实质上设定使用频率，若根据RFID系统的使用频率而改变无线IC时，只要改变谐振电路和/或匹配电路的设计即可，而不需要改变发射板(电极)的形状或大小、配置、或环形电极和电极或供电电路基板的耦合状态。另外，谐振电路和/或匹配电路也可以具备无线IC和电极的阻抗匹配功能，从而可以提高无线IC和电极的信号传递效率。另外，在前述无线IC器件中，与无线IC(芯片)或供电电路基板耦合的环形电极，也可以形成于构成多层结构的电路基板的多个层上。还有，无线IC(芯片)不仅可以存储安装了本无线IC器件的物品相关的各种信息，也可以重写信息，还可以具有RFID系统以外的信息处理功能。根据本专利技术，可以将电路基板中已设的电极用作为天线，从而不一定需要配置作为另一部件的天线，可以使无线IC器件、以及安装了该器件的设备小型化。另外，对于环形电极和/或供电电路基板中含有的谐振电路和/或匹配电路，可以起到阻抗匹配的功能，从而不一定需要另外设置匹配部。附图说明图1表示本专利技术有关的无线IC器件的第1实施例，(A)是平面图，(B)是长边方向剖视图。图2是表示无线IC芯片的立体图。图3表示本专利技术有关的无线IC器件的第2实施例，(A)是平面图，(B)是长边方向剖视图。图4表示本专利技术有关的无线IC器件的第3实施例，(A)是平面图，(B)是长边方向剖视图，(C)是短边方向剖视图。图5表示本专利技术有关的无线IC器件的第4实施例，(A)是平面图，(B)是长边方向剖视图。图6表示本专利技术有关的无线IC器件的第5实施例，(A)是平面图，(B)是长边方向剖视图，(C)是短边方向剖视图。图7表示本专利技术有关的无线IC器件的第6实施例，(A)是平面图，(B)是长边方向剖视图。图8表示本专利技术有关的无线IC器件的第7实施例，(A)是平面图，(B)是长边方向剖视图。图9是表示本专利技术有关的无线IC器件的第8实施例中的电路基板的分解平面图。图10是表示本专利技术有关的无线IC器件的第9实施例中的电路基板的分解平面图。图11是表示本专利技术有关的无线IC器件的第10实施例中的电路基板的平面图。图12是表示本专利技术有关的无线IC器件的第11实施例中的电路基板的主要部分的平面图。图13是表示本专利技术有关的无线IC器件的第12实施例中的电路基板的分解平面图。图14是表示本专利技术有关的无线IC器件的第13实施例中的电路基板的分解平面图。图15是表示内置了谐振电路的第1例的供电电路基板的分解立体图。图16是表示设置了谐振电路的第2例的供电电路基板的平面图。图17是表示本专利技术有关的电子设备的一个实施例、即手机的立体图。图18是表示前述手机中内置的印刷布线电路基板的说明图。具体实施方式以下，对于本专利技术有关的无线IC器件以及电子设备的实施例，参照附图进行说明。另外，在各图中，通用部件、部分标记同一标号，省略重复的说明。(第1实施例，参照图1及图2)图1中表示本专利技术有关的无线IC器件的第1实施例。该无线IC器件是由以下构成：处理规定频率的收发信号的无线IC芯片5；安装了该无线IC芯片5的印刷布线电路基板20；以及形成于该电路基板20上的接地电极21和环形电极22。接地电极21以及环形电极22是分别通过在印刷布线电路基板20的主平面上涂敷导体糊料、或刻蚀设置于电路基板20上的金属箔等而设置的无线IC芯片5包括时钟电路、逻辑电路、存储电路等，存储必需的信息，如图2所示，在背面设置输入输出端子电极6、6以及安装用端子电极7、7。输入输出端子电极6、6与设置于环形电极22的两端的连接用电极22a、22b，用金属凸点8进行电连接。另外，在电路基板20上设置一对连接用电极22c、22d，无线IC芯片5的端子电极7、7与该连接用电极22c、22d通过金属凸点8进行电连接。环形电极22相对于接地电极21的边缘部在水平方向上邻近设置，这两者通过电场耦合。即，通过使环形电极22与接地电极在同一平面上邻近，从环形电极22在垂直方向上产生环形的磁场H(参照图1(A)的虚线)，该磁场H与接地本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线IC器件，其特征在于，包括：处理收发信号的无线IC芯片；供电电路基板，该供电电路基板与所述无线IC芯片连接，且具有电感元件；安装所述供电电路基板的电路基板；形成于所述电路基板上的接地电极；以及形成于所述电路基板上的环形电极，以使其与所述供电电路基板耦合，并且与所述接地电极耦合，所述接地电极起到发射体的作用。

【技术特征摘要】
2007.07.18 JP 2007-186392;2008.02.08 JP PCT/JP20081.一种无线IC器件，其特征在于，包括：处理收发信号的无线IC芯片；供电电路基板，该供电电路基板与所述无线IC芯片连接，且具有电感元件；安装所述供电电路基板的电路基板；形成于所述电路基板上的接地电极；以及形成于所述电路基板上的环形电极，以使其与所述供电电路基板耦合，并且与所述接地电极耦合，所述接地电极起到发射体的作用。2.如权利要求1所述的无线IC器件，其特征在于，所述环形电极和形成于所述电路基板上的接地电极形成于所述电路基板的同一主平面上。3.如权利要求1所述的无线IC器件，其特征在于，所述环形电极以及形成于所述电路基板上的接地电极中的至少一方形成于所述电路基板的内部。4.如权利要求1～3的任一项所述的无线IC器件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：片矢猛，加藤登，石野聪，池本伸郎，木村育平，道海雄也，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP