无线IC器件制造技术

本发明专利技术得到一种可控制收发信号的增益的无线IC器件。该无线IC器件包括：无线IC芯片(5)，该无线IC芯片(5)处理预定的无线信号；馈电电路基板(4)，该馈电电路基板(4)与无线IC芯片(5)连接，且具有包含至少一个线圈图案(23)的馈电电路；及辐射板(3)，该辐射板(3)将由馈电电路基板(4)提供的发送信号进行辐射，并且对接收信号进行接收并将其提供给馈电电路基板(4)。辐射板(3)的一部分具有开口部(7)和与该开口部(7)连接的狭缝部(6)，从所述线圈图案(23)的卷绕轴方向俯视时，辐射板(3)的开口部(7)和线圈图案(23)的内侧区域重叠，且内侧区域和开口部(7)的面积大致相同。

【技术实现步骤摘要】
无线IC器件本专利技术申请是国际申请号为PCT/JP2009/058682，国际申请日为2009年5月8日，进入中国国家阶段的申请号为200980118462.0，名称为“无线IC器件”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种包含无线IC和辐射板而构成的无线IC器件，特别涉及一种用于RFID(RadioFrequencyIdentification：射频识别)系统的无线IC器件。
技术介绍
近年来，作为物品的管理系统，已开发出如下的RFID系统：通过利用电磁场的非接触方式在产生感应磁场的读写器、和附于物品上且存储有预定的信息的IC标签(以下称为无线IC器件)之间进行通信，以传送预定的信息。用于该RFID系统的无线IC器件包括处理预定的无线信号的无线IC芯片、和进行无线信号收发的辐射板，例如，已知有专利文献1所记载的无线IC器件。专利文献1所记载的无线IC器件包括：无线IC芯片；馈电电路基板，该馈电电路基板安装有该无线IC芯片，且具备馈电电路，该馈电电路包含具有预定谐振频率的谐振电路；及辐射板，该辐射板粘贴于该馈电电路基板的下表面，将由馈电电路提供的发送信号进行辐射，并对接收信号进行接收以提供给馈电电路。将馈电电路基板的谐振电路的谐振频率设计成实质上相当于收发信号的频率，具有极其稳定的频率特性。专利文献1所记载的无线IC器件中，由于用辐射板收发的无线信号的频率实质上由馈电电路基板的馈电电路决定，因此具有基本上不取决于辐射板的大小和形状的极其优异的特性。然而，例如专利文献1的段落0020所记载的那样，无线信号的增益大小取决于辐射板的大小和形状。即，若辐射板的大小和形状等不同，则随之增益也变化，但增益的控制方法未在专利文献1中充分披露。专利文献1：国际公开第2007/083574号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述实际情况而完成的，其目的在于，提供一种可控制收发信号的增益的无线IC器件。为了达到上述目的，作为本专利技术的一个方式的无线IC器件的特征在于，包括：无线IC，该无线IC处理预定的无线信号；馈电电路基板，该馈电电路基板与所述无线IC连接，且具有包含至少一个线圈图案的馈电电路；及辐射板，该辐射板将由所述馈电电路基板提供的发送信号进行辐射，及/或对接收信号进行接收并将其提供给所述馈电电路基板，所述辐射板的一部分具有开口部和与该开口部连接的狭缝部，从所述线圈图案的卷绕轴方向俯视时，所述辐射板的开口部和所述线圈图案的内侧区域在至少一部分重叠。根据本专利技术所涉及的无线IC器件，特别是由于辐射板具有形成于其一部分的开口部和与该开口部连接的狭缝部，从馈电电路基板所包含的线圈图案的卷绕轴方向俯视时，辐射板的开口部和线圈图案的内侧区域在至少一部分重叠，因此若线圈图案中流过电流，则被激发的磁场通过辐射板的开口部呈理想分布，利用该感应磁场在辐射板的开口部周边激发感应电流，利用狭缝部对该感应电流提供电位差。因而，通过利用该狭缝部的长度和宽度来控制感应电流的量和分布，从而能控制在辐射板的整个区域产生的电场、磁场的量，由此，能控制收发信号的增益。附图说明图1表示作为实施例1的无线IC器件，(A)是器件整体的立体图，(B)是表示在馈电电路基板上安装无线IC芯片的状态的立体图，(C)是表示在辐射板上安装馈电电路基板的状态的立体图。图2是表示作为实施例1的无线IC器件的俯视图。图3是表示作为实施例1的无线IC器件的主要部分的简要俯视图。图4是表示构成作为实施例1的无线IC器件的馈电电路基板的内部结构的简要立体图。图5表示作为实施例1的无线IC器件的动作原理，(A)是剖视图，(B)是开口部周边的俯视图，(C)是表示向辐射板的传播的俯视图。图6是作为实施例1的无线IC器件的等效电路图。图7是表示作为实施例1的无线IC器件的主要部分的简要剖视图。图8表示作为实施例2的无线IC器件，(A)是俯视图，(B)是其变形例的放大俯视图。图9是表示形成于馈电电路基板的内部的线圈图案的变形例的简要立体图。图10是表示作为实施例3的无线IC器件的剖视图。图11是表示作为实施例4的无线IC器件(省略了馈电电路基板)的俯视图。图12是表示作为实施例5的无线IC器件(省略了馈电电路基板)的俯视图。图13是表示将作为实施例5的无线IC器件安装于物品上的状态的正视图。图14是表示作为实施例6的无线IC器件的主要部分的立体图。图15是表示作为实施例6的无线IC器件的剖视图。图16是表示辐射板的变形例1的俯视图。图17是表示辐射板的变形例2的俯视图。图18是表示辐射板的变形例3的俯视图。图19表示辐射板的变形例4，(A)是分解后的状态的俯视图，(B)是组合后的状态的俯视图。具体实施方式下面，基于具体的实施例，说明本专利技术所涉及的无线IC器件。此外，各图中，对相应的部件、部分附加相同的标号，并省略重复的说明。(实施例1，参照图1～图7)首先，主要参照图1说明实施例1的无线IC器件的结构。如图1(A)等所示，无线IC器件1中，例如在由印刷布线基板构成的支承基板2上，形成有例如由金属箔那样的金属膜形成的辐射板3，而且在辐射板3上安装有馈电电路基板4。馈电电路基板4具有包含至少一个线圈图案的馈电电路，且安装有处理预定的无线信号的无线IC芯片5。即，无线IC芯片5安装于馈电电路基板4的一个主面4a，馈电电路基板4的另一个主面4b作为安装面安装于辐射板3。无线IC芯片5包含时钟电路、逻辑电路、存储器电路等，存储有所需的信息。如图1(B)等所示，在馈电电路基板4的一个主面4a，设有用于将无线IC芯片5安装并连接于馈电电路基板4的多个连接用电极11。这些连接用电极11通过焊料等导电性接合剂8(参照图10)分别与形成于无线IC芯片5的背面的多个连接用电极(省略图示)电连接。其结果是，无线IC芯片5安装于馈电电路基板4的一个主面4a。另外，在馈电电路基板4的另一个主面4b，设有用于将馈电电路基板4安装于辐射板3的安装用电极12。如图1(C)等所示，在辐射板3的一部分设有开口部7，与该开口部7连接有狭缝部6。狭缝部6的一端与开口部7连接，另一端在辐射板3的侧缘开放。即，狭缝部6设置成使得开口部7和辐射板3的侧缘连通。此外，狭缝部6的形状如本实施例1那样为直线状的话，在加工性方面较为有利，但也可形成为蜿蜒状或弯曲状。而且，在辐射板3上，设有用于在其开口部7的周围部分安装并连接馈电电路基板4的多个安装用电极15。这些安装用电极15通过焊料等导电性接合剂16(参照图5)与设于馈电电路基板4的另一个主面4b的安装用电极12连接。由涂覆在辐射板3的表面的抗蚀剂材料等构成保护层14，安装用电极15是利用将该保护层14局部剥离后的开口来形成。即，利用保护层14的开口部分将辐射板3的一部分形成作为安装用电极15。此外，本实施例1中，设于馈电电路基板4的另一个主面4b的安装用电极12未与设于馈电电路基板4的内部的馈电电路直接连接。该安装用电极12通过焊料等导电性接合剂16与形成作为辐射板3的一部分的安装用电极15接合。辐射板3如图2所示，构成呈平面形成的矩形，在一侧缘部即长边方向的大致中央部，安装有安装了无线IC芯片5的馈电电路基板4。在本实施例1中，例如，可将接地电极用作为辐射板3，该接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线IC器件，其特征在于，包括：无线IC，该无线IC处理无线信号；馈电电路基板，该馈电电路基板与所述无线IC连接，且具有包含至少一个线圈图案的馈电电路；及辐射板，该辐射板将由所述馈电电路基板提供的发送信号进行辐射，或对接收信号进行接收并将其提供给所述馈电电路基板，所述辐射板的一部分具有相邻的第一开口部和第二开口部、以及与所述第一开口部连接的狭缝部，当从所述线圈图案的卷绕轴方向俯视时，所述辐射板的所述第一开口部和所述线圈图案的内侧区域的至少一部分重叠。

【技术特征摘要】
2008.05.21 JP 2008-133335;2008.09.18 JP 2008-23981.一种无线IC器件，其特征在于，包括：无线IC，该无线IC处理无线信号；馈电电路基板，该馈电电路基板与所述无线IC连接，且具有包含至少一个线圈图案的馈电电路；及辐射板，该辐射板将由所述馈电电路基板通过磁场耦合提供的发送信号进...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤登，池本伸郎，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：