一种用于线路板销钉式热压粘合的缓冲结构制造技术

本实用新型专利技术涉及了一种用于线路板销钉式热压粘合的缓冲结构。一种用于线路板销钉式热压粘合的缓冲结构，它包括缓冲层本体；缓冲层本体上设置有定位销钉孔；其中，至少一个定位销钉孔所处的区域设置为拼接结构；拼接结构为可拆卸的，其与缓冲层本体拼接形成缓冲结构；至少一个拼接结构上设置有定位销钉孔。本实用新型专利技术的一种用于线路板销钉式热压粘合的缓冲结构，拼接块可拆卸，线路板经过热压后，可将拼接块拆卸下来，进行单独清理后再重复使用，或者直接更换被污染的拼接块，无需清理或更换整个缓冲材料层基体，降低了耗材缓冲材料的使用，从而降低了线路板的制造成本；同时，也降低了隔离钢板与热压盘等制备设备的清理难度，提高了工作效率。

A buffer structure for the pin type hot press bonding of the PCB

The utility model relates to a buffer structure for the pin type hot press bonding of the circuit board. A buffer structure for circuit board pin type hot pressing adhesive, which comprises a buffer body; the buffer layer is arranged on the main body of the positioning pin hole; wherein, at least one positioning pin hole at the locale for the mosaic structure; joint structure is removable, the buffer structure and the buffer layer of the splicing; at least one splice structure is provided with a positioning pin hole. A buffer structure for circuit board pin type hot pressing adhesive of the utility model, the splicing blocks can be disassembled, the circuit board after hot pressing, can be removed for separate blocks, cleaning up after repeated use, or directly replace contaminated blocks, without cleaning or replacement of the buffer material layer matrix. Reduce the use of consumables of cushioning materials, thereby reducing the manufacturing cost of the circuit board; at the same time, also reduced the isolation plate and hot plate preparation equipment cleaning difficulty, improve work efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种用于线路板销钉式热压粘合的缓冲结构
本技术涉及线路板加工制造
，特别是涉及一种用于线路板销钉式热压粘合的缓冲结构。
技术介绍
线路板作为提供电子零部件安装与插接时主要的载体和线路连接体，是所有电子产品不可或缺的部分。目前多层线路板压合制程主流采用牛皮纸为基本材质的缓冲材料应用于多层线路板的压合工艺，线路板半固化片中的环氧树脂在加热加压过程中达到其玻璃化温度后(固化前)会流动，并在定位销钉孔位置处溢出和扩散，PCB压合牛皮纸由于具有渗水性和吸水性，在吸附树脂后会紧固粘合在隔离钢板与压盘上，污染了制程设备，增加了隔离钢板与热压盘等制备设备的清理难度，降低了工作效率，同时也造成了线路板压合牛皮纸的浪费，增加了多层线路板的制造成本。
技术实现思路
本技术提供了一种用于线路板销钉式热压粘合的缓冲结构，采用可拆卸拼接块的方式，可独清理后再重复使用，或者直接更换被污染的拼接块，无需清理或更换整个缓冲材料层基体，降低了耗材缓冲材料的使用，从而降低了多层线路板的制造成本，提高了工作效率。一种用于线路板销钉式热压粘合的缓冲结构，它包括缓冲层本体；所述缓冲层本体上设置有定位销钉孔；其中，至少一个定位销钉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于线路板销钉式热压粘合的缓冲结构，它包括缓冲层本体；所述缓冲层本体上设置有定位销钉孔；其特征在于：至少一个定位销钉孔所处的区域设置为拼接结构；所述拼接结构为可拆卸的，其与缓冲层本体拼接形成缓冲结构；至少一个拼接结构上设置有定位销钉孔。

【技术特征摘要】
1.一种用于线路板销钉式热压粘合的缓冲结构，它包括缓冲层本体；所述缓冲层本体上设置有定位销钉孔；其特征在于：至少一个定位销钉孔所处的区域设置为拼接结构；所述拼接结构为可拆卸的，其与缓冲层本体拼接形成缓冲结构；至少一个拼接结构上设置有定位销钉孔。2.根据权利要求1所述的一种用于线路板销钉式热压粘合的缓冲结构，其特征在于：所述缓冲层本体上分布有多个拼接结构，根据不同型号的线路板选择相应定位位置的拼接结构进行定位，使用定位功能的拼接结构上设置有定位销钉孔。3.根据权利要求2所述的一种用于线路板销钉式热压粘合的缓冲结构，其特征在于：未使用定位功能的拼接结构上不设置定位销钉孔。4.根据权利要求1所述的一种用于线路板销钉式热压粘合的缓冲结构，其特征在于：所述缓...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭立军，
申请(专利权)人：苏州思诺林电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32