电容器内置基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种电容器内置基板的制造方法，其特征在于，包括：制作电容器内置芯绝缘膜的工序；以及在电容器内置芯绝缘膜的两主面层叠堆积层的工序，上述电容器内置芯绝缘膜具有第一金属层和第二金属层、绝缘层、以及电容器，第一金属层和第二金属层配置为隔着绝缘层对置，电容器配置为贯通绝缘层，且一个电容器电极与第一金属层电连接，另一个电容器电极与第二金属层电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电容器内置基板的制造方法
本专利技术涉及电容器内置基板的制造方法。
技术介绍
近年来，伴随着电子设备的高密度安装化，要求电子部件的小型化以及复合化。然而，电子部件向基板的安装一般通过在基板上进行表面安装来进行，在这种安装方法中，由于基板上的面积有限，所以高密度安装存在限度。对于上述的问题，已知如下技术，即，通过在基板内部内置电子部件，从而在基板安装更多的电子部件。例如，在非专利文献1中，准备上部电路基板以及下部电路基板，在它们的表面对半导体元件等电子部件进行表面安装，将得到的上部电路基板以及下部电路基板的部件安装面作为内侧，在它们之间配置复合材料，并通过热压使它们贴合，由此制造内置基板。在先技术文献非专利文献非专利文献1：白石司等，“部件内置基板的实用化开发”，MatsushitaTechnicalJournal，Vol.54，No.1，PP.8-12，2008
技术实现思路
专利技术要解决的课题非专利文献1中的内置基板的制造方法包括：(1)制作上部电路基板以及下部电路基板的工序；(2)通过表面安装技术，向上部电路基板以及下部电路基板安装电子部件的工序；以及(3)将上部以及下部的电子部件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容器内置基板的制造方法，其特征在于，包括：制作电容器内置芯绝缘膜的工序；以及在电容器内置芯绝缘膜的两主面层叠堆积层的工序，所述电容器内置芯绝缘膜具有第一金属层和第二金属层、绝缘层、以及电容器，第一金属层和第二金属层配置为隔着绝缘层对置，电容器配置为贯通绝缘层，且一个电容器电极与第一金属层电连接，另一个电容器电极与第二金属层电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.11 JP 2015-1590911.一种电容器内置基板的制造方法，其特征在于，包括：制作电容器内置芯绝缘膜的工序；以及在电容器内置芯绝缘膜的两主面层叠堆积层的工序，所述电容器内置芯绝缘膜具有第一金属层和第二金属层、绝缘层、以及电容器，第一金属层和第二金属层配置为隔着绝缘层对置，电容器配置为贯通绝缘层，且一个电容器电极与第一金属层电连接，另一个电容器电极与第二金属层电连接。2.一种电容器内置基板的制造方法，其特征在于，包括：制作电容器内置层间绝缘膜的工序；以及在芯绝缘膜上作为堆积层而层叠电容器内置层间绝缘膜的工序，所述电容器内置层间绝缘膜具有绝缘层以及电容器，电容器配置为贯通绝缘层，且电容器电极从绝缘层的两主表面露出。3.根据权利要求1或2所述的电容器内置基板的制造方法，其特征在于，内置的电容器是具有导电性多孔基材、位于导电性多孔基材上的电介质层、以及位于电介质层上的上部电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：舟木达弥，井上德之，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP