一种用于高压配电器的PCB板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种用于高压配电器的PCB板的制作方法，包括①将主PCB板与从PCB板间绝缘处理；②根据主PCB板与从PCB板通孔间的连接关系，对应对齐通孔并压合；③将压合后的PCB板夹持；④使用助焊剂喷涂通孔；⑤投入锡炉，将主PCB板与从PCB板的对应通孔间建立连接层；⑥清洗处理熔锡后的PCB板通孔中多余的锡；该发明专利技术具有用低成本的改进结构替代复杂高成本的制作工艺流程，并达到低阻抗、提高PCB导电性的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于高压配电器的PCB板的制作方法
本专利技术属于新能源汽车高压配电器的
，涉及一种用于高压配电器的PCB板的制作方法。
技术介绍
新能源汽车在国家政策的大力支持下得到迅猛发展。通常在大功率的整车电力运行，电压高达700VDC以上，电流高达400A，对高压配电系统的设计及高压零组件的选用有巨大的挑战。从整车空间、整车架构的复杂程度及成本考虑，业界广泛采用集中式高压电气系统架构配电。高压动力电源直接进入高压配电盒后根据系统的需要分配到系统高压电气产品，对如何保证整个高压系统及其各个电气设备的安全性。系统绝缘、电磁干扰及屏蔽、密封及耐振动等具有很高的要求。PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。现有的高压配电盒中，由于所用元器件大部分为高压高电流器件，所以对PCB的导电性有较高要求，现有PCB板采用加厚铜箔、大电流走线覆锡等方式增大其导电性能，但常常被制作成本及安全性所困扰。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术旨在克服现有技术中的上述缺陷中的至少一个，提出一种结构简单、稳定性强、具有屏蔽效果、防水密封性好、耐腐蚀的一种用于高压配电器的PCB板的制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于高压配电器的PCB板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：①将主PCB板与从PCB板间绝缘处理；②根据主PCB板与从PCB板通孔间的连接关系，对应对齐通孔并压合；③将压合后的PCB板夹持；④使用助焊剂喷涂通孔；⑤投入锡炉，将主PCB板与从PCB板的对应通孔间建立连接层；⑥清洗处理熔锡后的PCB板通孔中多余的锡。

【技术特征摘要】
1.一种用于高压配电器的PCB板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：①将主PCB板与从PCB板间绝缘处理；②根据主PCB板与从PCB板通孔间的连接关系，对应对齐通孔并压合；③将压合后的PCB板夹持；④使用助焊剂喷涂通孔；⑤投入锡炉，将主PCB板与从PCB板的对应通孔间建立连接层；⑥清洗处理熔锡后的PCB板通孔中多余的锡。2.根据权利要求1所述的用于高压配电器的PCB板的制作方法，其特征在于，所述主PCB板和从PCB板为N层,N≥2。3.根据权利要求1所述的用于高压配电器的PCB板的制作方法，其特征在于，所述绝缘处理为涂刷、粘贴或溶解的方法，将绝缘物质填充在主PCB和从P...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪新军，曹军，赵钱军，刘兆，毛建国，
申请(专利权)人：泰州市博泰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32