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一种用于高压配电器的PCB板的制作方法技术
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文档序号:17710829
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本发明公开了一种用于高压配电器的PCB板的制作方法,包括①将主PCB板与从PCB板间绝缘处理;②根据主PCB板与从PCB板通孔间的连接关系,对应对齐通孔并压合;③将压合后的PCB板夹持;④使用助焊剂喷涂通孔;⑤投入锡炉,将主PCB板与从PC...
该专利属于泰州市博泰电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过泰州市博泰电子有限公司授权不得商用。
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