分叉式挠性电路板制作方法技术

本发明专利技术涉及一种分叉式挠性电路板制作方法。上述分叉式挠性电路板制作方法，在层压第一芯板和第二芯板前，将第一芯板的芯板分开区域上的通孔和第二芯板的芯板分开区域上的通孔钻出，便于芯板分开区域通孔的加工。且制作第一芯板的内层图形和第二芯板的内层图形时将第一芯板的芯板分开区域的外层图形和第二芯板的芯板分开区域的外层图形一并做出，如此能规避芯板分开区域的内层图形受损的风险。

【技术实现步骤摘要】
分叉式挠性电路板制作方法
本专利技术涉及挠性电路板
，特别是涉及一种分叉式挠性电路板制作方法。
技术介绍
分叉式挠性电路板为各芯板间一部分粘结在一起，另一部分分开的结构，芯板粘结区域与芯板分开区域均存在通孔。传统的分叉式挠性电路板制作方法是先单独制作各芯板的内层图形，再将各芯板压合在一起钻孔并制作外层图形。由于芯板分开区域存在通孔，且挠性电路板厚度较薄，因而存在以下问题：①在制作外层图形时，芯板分开区域的内层图形存在被药水侵蚀的风险；②芯板分开区域的通孔难以加工。
技术实现思路
基于此，本专利技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种分叉式挠性电路板制作方法，能规避芯板分开区域的内层图形受损的风险，同时能将芯板分开区域的通孔更好地加工出来。一种分叉式挠性电路板制作方法，包括以下步骤：S10：提供第一芯板，在第一芯板的芯板分开区域钻孔，孔金属化，在第一芯板的外层的芯板粘结区域上贴附第一基板保护层，制作第一芯板的内层图形和芯板分开区域的外层图形，在第一芯板的内层上贴附第一线路保护层，去除第一基板保护层，在第一芯板的内层的芯板分开区域上贴附第一通孔/焊盘保护层；提供第二芯板，在第二芯板的芯板分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分叉式挠性电路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S10：提供第一芯板，在第一芯板的芯板分开区域钻孔，孔金属化，在第一芯板的外层的芯板粘结区域上贴附第一基板保护层，制作第一芯板的内层图形和芯板分开区域的外层图形，在第一芯板的内层上贴附第一线路保护层，去除第一基板保护层，在第一芯板的内层的芯板分开区域上贴附第一通孔/焊盘保护层；提供第二芯板，在第二芯板的芯板分开区域钻孔，孔金属化，在第二芯板的外层的芯板粘结区域上贴附第二基板保护层，制作第二芯板的内层图形和芯板分开区域的外层图形，在第二芯板的内层上贴附第二线路保护层，去除第二基板保护层，在第二芯板的内层的芯板分开区域上贴附第二通孔/焊盘保护...

【技术特征摘要】
1.一种分叉式挠性电路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S10：提供第一芯板，在第一芯板的芯板分开区域钻孔，孔金属化，在第一芯板的外层的芯板粘结区域上贴附第一基板保护层，制作第一芯板的内层图形和芯板分开区域的外层图形，在第一芯板的内层上贴附第一线路保护层，去除第一基板保护层，在第一芯板的内层的芯板分开区域上贴附第一通孔/焊盘保护层；提供第二芯板，在第二芯板的芯板分开区域钻孔，孔金属化，在第二芯板的外层的芯板粘结区域上贴附第二基板保护层，制作第二芯板的内层图形和芯板分开区域的外层图形，在第二芯板的内层上贴附第二线路保护层，去除第二基板保护层，在第二芯板的内层的芯板分开区域上贴附第二通孔/焊盘保护层；S20：层压第一芯板和第二芯板，使得第一芯板的芯板粘结区域与第二芯板的芯板粘结区域通过粘结层粘结；S30：在第一芯板的外层的芯板分开区域上贴附第三通孔/焊盘保护层，在第二芯板的外层的芯板分开区域上贴附第四通孔/焊盘保护层；S40：在第一芯板的芯板粘结区域和第二芯板的芯板粘结区域钻孔，孔金属化；S50：制作第一芯板的芯板粘结区域的外层图形，制作第二芯板的芯板粘结区域的外层图形；S60：去除第一通孔/焊盘保护层，去除第二通孔/焊盘保护层，去除第三通孔/焊盘保护层，去除第四通孔/焊盘保护层。2.根据权利要求1所述的分叉式挠性电路板制作方法，其特征在于，步骤S10具体包括以下步骤：提供第一芯板，在第一芯板的芯板分开区域钻孔，孔金属化，在第一芯板的外层的芯板粘结区域上贴附第一基板保护层，制作第一芯板的内层图形和芯板分开区域的外层图形，在第一芯板的内层上贴附第一线路保护层和在第一芯板的外层的芯板分开区域上贴附第三线路保护层，对第一芯板的芯板分开区域上的通孔/焊盘进行表面处理，去除第一基板保护层和去除第三线路保护层，在第一芯板的内层的芯板分开区域上贴附第一通孔/焊盘保护层；提供第二芯板，在第二芯板的芯板分开区域钻孔，孔金属化，在第二芯板的外层的芯板粘结区域上贴附第二基板保护层，制作第二芯板的内层图形和芯板分开区域的外层图形，在第二芯板的内层上贴附第二线路保护层和在第二芯板的外层的芯板分开区域上贴附第四线路保护层，对第二芯板的芯板分开区域上的通孔/焊盘进行表面处理，去除第二基板保护层和去除第四线路保护层，在第二芯板的内层的芯板分开区域上贴附第二通孔/焊盘保护层。3.根据权利要求1所述的分叉式挠性电路板制作方法，其特征在于，第一线路保护层厚度为粘结层厚度的50％-60％，第二线路保护层厚度为粘结层厚度的50％-60％。4.根据权利要求1所述的分叉式挠性电路板制作方法，其特征在于，步骤S50具体包括以下步骤：在第一芯板的外层的芯板粘结区域上贴第一干膜并曝光显影得到外层图形，其中，第一干膜向第一芯板的外层的芯板分开区域延伸第一距离，在第二芯板的外层的芯板粘结区域上贴第二干膜并曝光显影得到外层图形，其中，第二干膜向第二芯板的外层的芯板分开区域延伸第二距离。5.根据权利要求1所述的分叉式挠性电路板制作方法，其特征在于，在步骤S50与步骤S60之间还包括以下步骤：S51：在第一芯板的外层上制作第一阻焊层，在第二芯板的外层上制作第二阻焊层，对第一芯板的芯板粘结区域和第二芯板的芯板粘结区域上的通孔/焊盘进行表面处理。6.一种分叉式挠性电路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S100：提供第一芯板，在第一芯板的芯板分开区域钻孔，孔金属化，在第一芯板的外层的芯板粘结区域上贴附第一基板保护层，制作第一芯板的内层图形和芯板分开区域的外层图形，在第一芯板的内层上贴附第一线路保护层，去除第一基板保护层，在第一芯板...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶何远，林楚涛，李艳国，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44