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本发明涉及一种分叉式挠性电路板制作方法。上述分叉式挠性电路板制作方法，在层压第一芯板和第二芯板前，将第一芯板的芯板分开区域上的通孔和第二芯板的芯板分开区域上的通孔钻出，便于芯板分开区域通孔的加工。且制作第一芯板的内层图形和第二芯板的内层图形...该专利属于广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司授权不得商用。