LED倒装芯片的封装治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED倒装芯片的封装治具，该封装治具包括焊线治具以及压板，所述焊线治具上包括本体以及位于本体上的至少一个焊线区域，每个焊线区域上都具有一让位区以及分别位于让位区相对两侧的两个支点，当位于焊线支架中部的支点区放置在该支点上时，整个焊线支架呈跷跷板结构，并且焊线支架位于让位区内的一端处于低位，位于让位区外的一端处于高位，所述压板上具有芯片固定区，位于芯片固定区上的LED倒装芯片的两个电极位置分别与焊线支架处于低位上的部分相对应，以解决现有现有的倒装芯片封装体直接焊接时容易短路或者断路的问题。

【技术实现步骤摘要】
LED倒装芯片的封装治具
本技术涉及一种LED倒装芯片领域，具体是涉及一种LED倒装芯片的封装治具。
技术介绍
随着LED倒装芯片(Flip-Chip)技术的不断发展，该结构芯片的优势将得以充分地展现。现有的LED倒装芯片主要是通过以下两种方法焊接在电路板上，一种是直接通过锡膏或者助焊剂直接焊接在电路板上，这种焊接方法由于LED倒装芯片的尺寸都比较小，在电路板上不容易定位，而且焊接时由于锡膏或者助焊剂涂抹不均匀可能存在断路或者短路的情况，而对于覆盖有荧光胶的CSP封装体，夹持的时候还有可能会对荧光胶造成损坏；另一种是将LED倒装芯片封装在封装支架上，然后再将封装支架焊接在电路板上，这种焊接方法由于封装支架的存在增加了热阻，而且还限制的芯片才出光角度。
技术实现思路
本技术旨在提供一种LED倒装芯片封装治具，以解决现有现有的LED倒装芯片封装体直接焊接时容易短路或者断路的问题。具体方案如下：本技术提供了一种LED倒装芯片的封装治具，该封装治具包括焊线治具以及压板，所述焊线治具上包括本体以及位于本体上的至少一个焊线区域，每个焊线区域上都具有一让位区以及分别位于让位区相对两侧的两个支点，当位于焊线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED倒装芯片的封装治具，该封装治具包括焊线治具以及压板，其特征在于：所述焊线治具上包括本体以及位于本体上的至少一个焊线区域，每个焊线区域上都具有一让位区以及分别位于让位区相对两侧的两个支点，当位于焊线支架中部的支点区放置在该支点上时，整个焊线支架呈跷跷板结构，并且焊线支架位于让位区内的一端处于低位，位于让位区外的一端处于高位，所述压板上具有芯片固定区，位于芯片固定区上的LED倒装芯片的两个电极位置分别与焊线支架处于低位上的部分相对应。

【技术特征摘要】
1.一种LED倒装芯片的封装治具，该封装治具包括焊线治具以及压板，其特征在于：所述焊线治具上包括本体以及位于本体上的至少一个焊线区域，每个焊线区域上都具有一让位区以及分别位于让位区相对两侧的两个支点，当位于焊线支架中部的支点区放置在该支点上时，整个焊线支架呈跷跷板结构，并且焊线支架位于让位区内的一端处于低位，位于让位区外的一端处于高位，所述压板上具有芯片固定区，位于芯片固定区上的LED倒装芯片的两个电极位置分别与焊线支架处于低位上的部分相对应。2.根据权利要求1所述的LED倒装芯片的封装治具，其特征在于：所述焊线治具的两个支点背离让位区的一侧上都具有承压平面。3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：施高伟，涂庆镇，邱华飞，
申请(专利权)人：厦门多彩光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35