一种金属管壳光电元件制造技术

本实用新型专利技术提供一种金属管壳光电元件，涉及光电元件结构设计技术领域，第一引脚一端设置有凹槽，内镶嵌有芯片；第二引脚一端通过金属线连接芯片；封装帽包覆第一引脚以及第二引脚；封装底与封装帽固定连接，沿封装底的边缘朝向封装帽的一侧设置有围边；金属管帽扣在封装帽上，帽沿与封装底密封接触并设置于封装帽与围边之间；封装底为可塑非金属材料制成。本实用新型专利技术用封装底替代了现有技术中金属管壳光电元件的金属底座，较现有技术中的金属管壳光电元件降低了金属材料的使用量，同时降低了采用贵金属进行镀层的使用量，从而降低了金属管壳光电元件的生产成本，大大提高了金属管壳光电元件的利润率。

A metal tube and shell optoelectronic component

The utility model provides a metal shell photoelectric element, which relates to the field of photoelectric element structure design technology, the first pin is provided with a groove that is embedded in the chip; the second pin is connected to one end of the chip through a metal wire; packaging cap covering the first pin and the second pin; sealing and packaging equipment cap is fixedly connected with the bottom edge of the seal along the orientation one side of the package cap is provided with surrounding edge; metal buckle in cap package cap, cap and package bottom sealing contact and is arranged between the cap and the package side; package bottom is made of non-metal material plastic. The utility model is used to replace the metal shell of the base package bottom photoelectric element metal tube in the prior art, compared with the existing technology of metal shell photoelectric element reduces the use amount of metal materials, and reduce the usage of the precious metal coating, thereby reducing the cost of production of metal shell and optoelectronic components, greatly improved the profit rate of metal shell and photoelectric element.

【技术实现步骤摘要】
一种金属管壳光电元件
本技术涉及光电元件结构设计
，具体而言，涉及一种金属管壳光电元件。
技术介绍
由于玻璃透镜硬度高，金属材料有耐高温，耐腐蚀等优点，因此金属管壳光电元件广泛的应用在金融设备、家用电器等产品中。目前最常见的封装方式是金属底座与金属管帽结合的方式进行封装。但由于采用上述封装方式的金属管壳光电元件主要材料均为金属，且需要贵金属将金属底座与金属管帽进行镀层，造成金属管壳光电元件的生产成本较高，产品利润降低。现在亟需解决的技术问题是如何设计一种技术方案，在能够保障较高信赖性的同时能够降低金属管壳光电元件的生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于解决上述现有技术中的不足，提供一种具有较高信赖性且生产成本较低的金属管壳光电元件。本技术的目的通过如下技术方案实现：一种金属管壳光电元件，包括：第一引脚，一端设置有凹槽，凹槽内镶嵌有芯片；第二引脚，一端通过金属线连接芯片；封装帽，包覆第一引脚设置有凹槽的一端以及第二引脚连接芯片的一端；封装底，与封装帽固定连接，设置有多个引脚通孔，第一引脚与第二引脚穿设于引脚通孔，沿封装底的边缘朝向封装帽的一侧设置有围边；金属管帽，扣在封装帽上，包括帽沿，帽沿与封装底密封接触并设置于封装帽与围边之间；上述封装底为可塑非金属材料制成。上述方案中优选的是，封装帽与封装底为环氧树脂材料。上述任一方案中优选的是，封装帽与封装底为一体成型结构。上述方案另一优选的是，封装帽与封装底为分体结构，通过在封装帽与封装底涂胶将封装帽与封装底组装在一起。上述任一方案中优选的是，金属管帽与围边之间填充有胶加固。本技术提供的金属管壳光电元件的有益效果在于，通过用封装底替代了现有技术中金属管壳光电元件的金属底座，较现有技术中的金属管壳光电元件降低了金属材料的使用量，同时降低了采用贵金属进行镀层的使用量，从而降低了金属管壳光电元件的生产成本，在保障一定的信赖性的前提下大大提高了金属管壳光电元件的利润率。附图说明图1为本技术的金属管壳光电元件的结构示意图；图2为本技术的金属管壳光电元件图1所示优选实施例的另一结构示意图，其中，封装帽上未扣金属管帽；图3为制作本技术的金属管壳光电元件图1所示优选实施例的直插塑封模条的结构示意图。附图标记：1-第一引脚；2-第二引脚；3-封装帽；4-封装底；5-金属管帽；11-凹槽；12-芯片；21-金属线；41-围边；51-帽沿。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术的优选实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。在本实施例的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实施例保护范围的限制。参照图1-图2，为解决现有技术中金属管壳光电元件采用金属底座与金属管帽结合的方式进行封装造成的生产成本过高，降低了金属管壳光电元件的利润的缺陷，本实施例提供一种避免了采用金属底座进行封装的金属管壳光电元件，包括：第一引脚1、第二引脚2、封装帽3、封装底4、金属管帽5，第一引脚1的一端设置有凹槽11，凹槽11内镶嵌有芯片12；第二引脚2一端通过金属线21连接芯片12；封装帽3包覆第一引脚1设置有凹槽11的一端以及第二引脚2连接芯片12的一端；封装底4与封装帽3固定连接，设置有多个引脚通孔，第一引脚1与第二引脚2穿设于引脚通孔，沿封装底4的边缘朝向封装帽3的一侧设置有围边41；金属管帽5扣在封装帽3上，包括帽沿51，帽沿51与封装底4密封接触并设置于封装帽3与围边41之间，封装底4为可塑非金属材料制成。在制造本实施例提供的金属管壳光电元件的过程中，应用特制的直插塑封模条将芯片12、第一引脚1、第二引脚2以及金属线等封装在封装帽内。封装完毕后，将金属管帽5安在封装帽3上，最后点胶将金属管帽5的底部(开口边缘)固定于封装底4上，其中，封装帽3以及封装底4为非金属材料制成。上述特制的直插塑封模条即MoldCup，是一种成形的模具。在支架(LeadFrame)上完成镶芯片、打金线等前工程后，将支架插入MoldCup中，灌入上述可塑非金属材料，成形后再加入脱模剂将制品从MoldCup中拔出。最后进行剪切第一引脚1与第二引脚2的工序，最后将整条制品分离成单个制品。本实施例提供的金属管壳光电元件中用封装底4替代了现有技术中金属管壳光电元件的金属底座，较现有技术中的金属管壳光电元件降低了金属材料的使用量，同时降低了采用贵金属进行镀层的使用量，从而降低了金属管壳光电元件的生产成本，大大提高了金属管壳光电元件的利润率。除此之外，现有技术中金属管帽5与金属底座全部为金属材料，金属管壳光电元件上述两结构的接触进行封装的过程之前，必须将金属管帽5的边缘处进行找平以及磨边工作，以及金属底座进行找平，或者将金属管帽5与金属底座通过焊接的方式连接，避免在进行封装时造成封装不严密的后果。而本实施例提供的金属管壳光电元件中封装底4为可塑非金属材料制成，既可以避免使用金属底座造成的原料成本过高，又可以省去了对金属管帽5以及金属底座的找平工作，达到了简化工艺流程的目的。上述本实施例提供的金属管壳光电元件中，封装帽3与封装底4为环氧树脂材料。环氧树脂具有仲羟基和环氧基，仲羟基可以与异氰酸酯反应。环氧树脂作为多元醇直接加入聚氨酯胶黏剂含羟基的组分中，使用此方法只有羟基参加反应，环氧基未能反应。环氧树脂作为防腐蚀材料不但具有密实、抗水、抗渗漏好、强度高等特点，同时具有附着力强、常温操作、施工简便等良好的工艺性，而且价格适中。采用环氧树脂材料制作封装底4可替代现有技术中的金属底座，不仅原材料价格较金属材料低，而且加工成型的工艺流程较金属底座更简单。在生产本实施例的金属管壳光电元件过程中，封装帽3与封装底4可以做成一体成型结构，方便整体产品的制作成型，并能够加强整体的结构强度。另一方面，封装帽3与封装底4也可以做成分体结构，通过在封装帽3与封装底4涂胶将封装帽3与封装底4组装在一起。这样可以在通过在封装帽3与封装底4中任一部分损坏的话可以至更换结构损伤的一部分而保留另一部分，节省生产材料。进一步地，金属管帽5与围边41之间填充有胶加固。在特制的直插塑封模条中第一引脚1的设置有凹槽11的一端镶芯片12，然后打金属线21连接第二引脚2，在直插塑封模条中注入环氧树脂高温烘烤后成形。然后在环氧树脂成形的封装帽3上扣一与之形状相匹配的金属管帽5，并在金属管帽5与围边本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属管壳光电元件，其特征在于，包括：第一引脚(1)，一端设置有凹槽(11)，所述凹槽(11)内镶嵌有芯片(12)；第二引脚(2)，一端通过金属线(21)连接所述芯片(12)；封装帽(3)，包覆所述第一引脚(1)设置有所述凹槽(11)的一端以及所述第二引脚(2)连接所述芯片(12)的一端；封装底(4)，与所述封装帽(3)固定连接，设置有多个引脚通孔，所述第一引脚(1)与所述第二引脚(2)穿设于所述引脚通孔，沿所述封装底(4)的边缘朝向所述封装帽(3)的一侧设置有围边(41)；金属管帽(5)，扣在所述封装帽(3)上，包括帽沿(51)，所述帽沿(51)与所述封装底(4)密封接触并设置于所述封装帽(3)与所述围边(41)之间；所述封装底(4)为可塑非金属材料制成。

【技术特征摘要】
1.一种金属管壳光电元件，其特征在于，包括：第一引脚(1)，一端设置有凹槽(11)，所述凹槽(11)内镶嵌有芯片(12)；第二引脚(2)，一端通过金属线(21)连接所述芯片(12)；封装帽(3)，包覆所述第一引脚(1)设置有所述凹槽(11)的一端以及所述第二引脚(2)连接所述芯片(12)的一端；封装底(4)，与所述封装帽(3)固定连接，设置有多个引脚通孔，所述第一引脚(1)与所述第二引脚(2)穿设于所述引脚通孔，沿所述封装底(4)的边缘朝向所述封装帽(3)的一侧设置有围边(41)；金属管帽(5)，扣在所述封装帽(3)上，包括帽沿(51)，所述帽沿(51)与所述封装底(4)密封接触并...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩亮，
申请(专利权)人：沈阳中光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁,21