一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED封装结构，包括基体，所述基体上部为椭球型的一部分，所述基体内安装有反光板，所述基体上部粘接塑料盖，所述基体上部的延伸部分一侧设有注胶孔，所述基体中部安装有正极柱和负极柱，所述正极柱和负极柱顶部安装有灯头，所述正极柱、负极柱和灯头电性相连，所述基体和塑料盖之间注塑填充有封胶，所述基体底部设有安装台，所述安装台周围均匀设有多个安装孔，所述塑料盖上设有凹陷，所述凹陷上设有散热孔；通过在封胶中加入铝粉，提高了封胶的导热性；通过在封胶中加入荧光粉，防止了反射自然光引起的误读现象；通过设置反光板，提高了LED灯的亮度；整体上结构牢固、亮度高、散热性好、分辨性强。

A LED package structure

The utility model relates to a LED package structure, comprising a substrate, the upper part of the base is part of a spheroid, the substrate is arranged in the reflecting plate, the upper substrate adhesive plastic cover, the extension part of the upper part of the side of the substrate with the glue injecting hole, the middle of the matrix with positive and negative pole column, the positive terminal and a negative terminal is mounted at the top of the lamp, the positive and negative pole column and the lamp is electrically connected between the substrate and the plastic cover injection filled with sealing glue, the bottom of the base body is provided with a mounting table, the table mounted evenly around a plurality of mounting holes, the plastic cover with depression, the depression is provided with heat dissipation holes; by adding aluminum powder in the sealing glue, improves the thermal conductivity of the sealing glue; by adding a fluorescent powder in the rubber seal, to prevent the misreading phenomenon caused by the reflection of natural light; Setting the reflector plate to improve the brightness of the LED lamp; the overall structure is strong, the brightness is high, the heat dissipation is good, and the resolution is strong.

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构
本技术属于灯光设备领域，尤其涉及一种LED封装结构。
技术介绍
LED即发光二极管，被广泛应用于指示灯、照明设备以及装置等各个领域。对于仪器上的指示灯，通常是由彩色的灯壳来决定不同的颜色，这种设计容易使得在发光二极管未通电的情况下，由于阳光的反射作用造成使用者产生指示灯亮起的错觉，使用者必须仔细分辨指示灯是否亮起，影响了实验进程和实验结果的准确性。通过检索，专利号CN201621492534的使用新型提供了一种平面基板的LED灯，由于基板是平面，使得灯光较为分散，使LED灯亮度不高；而专利号CN201420059685的技术提供了一种立体的封装结构，并配有反射板，但是由于这种设计灯光的放射角度更大，灯光分散更为严重，因此只能作为照明灯光而不能作为仪器指示灯。另外，较大功率的LED灯还会产生散热不良的问题，降低LED灯的使用寿命；封装结构的松动、脱落也会影响LED灯的正常使用。因此，一种新型的LED封装结构成为迫切的需求。
技术实现思路
本技术为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种结构牢固、亮度高、散热性好、分辨性强的LED封装结构。本技术为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是：一种LED封装结构，包括基体，所述基体上部为椭球型的一部分，所述基体内安装有反光板，所述基体上部粘接塑料盖，所述基体上部的延伸部分一侧设有注胶孔，所述基体中部安装有正极柱和负极柱，所述正极柱和负极柱顶部安装有灯头，所述正极柱、负极柱和灯头电性相连，所述基体和塑料盖之间注塑填充有封胶，所述基体底部设有安装台，所述安装台周围均匀设有多个安装孔，所述塑料盖上设有凹陷，所述凹陷上设有散热孔。进一步的，所述塑料盖为厚度0.2-0.3mm的透明塑料壳体结构，所述塑料盖的外表面积为基体和塑料盖之间的椭球体空腔表面积的4/9，所述凹陷成对均匀分布在塑料盖两侧，所述凹陷的深度为0.7-0.12mm，所述散热孔的直径为0.08-0.1mm。进一步的，所述封胶在封塑过程中通过注胶孔注入到基体和塑料盖之间的空腔中。进一步的，所述反光板的焦点位于塑料盖外侧，所述灯头位于靠近反光板而远离塑料盖的位置。进一步的，所述正极柱和负极柱的直径为0.8-1.2mm，所述正极柱连接电源正极，所述负极柱连接电源负极。进一步的，所述灯头由一个发光二极管构成。进一步的，所述安装台为厚度3-5mm的圆形板状结构，所述安装孔的直径为2-4mm。进一步的，所述基体为热塑成型的塑料质地，所述正极柱和负极柱贯穿基体，连接基体上部的空腔和基体的底面。本技术具有的优点和积极效果是：本技术通过在封胶中加入铝粉，提高了封胶的导热性，便于灯头热量的散发，塑料盖上的散热孔使得凝固的封胶一部分与外界空气直接接触，更加便于散热；通过在封胶中加入荧光粉，不同于传统LED灯的彩色外壳，在LED不发光的情况下本装置的颜色并不明显，防止了反射自然光引起的误读现象；通过设置反光板并将灯头靠近反光板，使得灯头向周围散发的光线都集中在塑料盖处，提高了LED灯的亮度；通过设置注胶孔而不是从基体上部直接注胶，避免了封胶内部产生气泡影响显示效果，也使得本装置结构更加紧凑，不易松动；通过设置安装台和安装孔，便于本装置的安装和连接；整体上结构牢固、亮度高、散热性好、分辨性强。附图说明图1是本技术实施例提供的LED封装结构的整体结构示意图。图中：1、基体；2、反光板；3、塑料盖；4、主注胶孔；5、灯头；6、正极柱；7、负极柱；8、封胶；101、安装台；102、安装孔；301、凹陷；302、散热孔。具体实施方式为能进一步了解本技术的
技术实现思路
、特点及功效，兹列举以下实施例，并配合附图详细说明如下。下面结合图1对本技术的LED封装结构的结构作详细的描述。一种LED封装结构，包括基体1，所述基体1上部为椭球型的一部分，所述基体1内安装有反光板2，所述基体1上部粘接塑料盖3，所述基体1上部的延伸部分一侧设有注胶孔4，所述基体1中部安装有正极柱6和负极柱7，所述正极柱6和负极柱7顶部安装有灯头5，所述正极柱6、负极柱7和灯头5电性相连，所述基体1和塑料盖3之间注塑填充有封胶8，所述基体1底部设有安装台101，所述安装台周围均匀设有多个安装孔102，所述塑料盖3上设有凹陷301，所述凹陷301上设有散热孔302，所述塑料盖3为厚度0.2-0.3mm的透明塑料壳体结构，所述塑料盖3的外表面积为基体1和塑料盖3之间的椭球体空腔表面积的4/9，所述凹陷301成对均匀分布在塑料盖3两侧，所述凹陷301的深度为0.7-0.12mm，所述散热孔302的直径为0.08-0.1mm，所述封胶8内混有不同颜色的荧光粉和0.3％-0.5％浓度含量的铝粉，所述封胶8在封塑过程中通过注胶孔4注入到基体1和塑料盖3之间的空腔中，封塑结束时通过封胶8封死注胶孔4，所述反光板2的焦点位于塑料盖3外侧，所述灯头5位于靠近反光板2而远离塑料盖3的位置，所述正极柱6和负极柱7的直径为0.8-1.2mm，所述正极柱6连接电源正极，所述负极柱7连接电源负极，所述灯头5由一个发光二极管构成，所述安装台101为厚度3-5mm的圆形板状结构，所述安装孔102的直径为2-4mm，所述基体1为热塑成型的塑料质地，所述正极柱6和负极柱7贯穿基体1，连接基体1上部的空腔和基体1的底面。工作原理：本技术通过在封胶8中加入铝粉，提高了封胶8的导热性，便于灯头5热量的散发，塑料盖3上的散热孔302使得凝固的封胶8一部分与外界空气直接接触，更加便于散热；通过在封胶8中加入荧光粉，不同于传统LED灯的彩色外壳，在LED不发光的情况下本装置的颜色并不明显，防止了反射自然光引起的误读现象；通过设置反光板2并将灯头5靠近反光板2，使得灯头5向周围散发的光线都集中在塑料盖3处，提高了LED灯的亮度；通过设置注胶孔4而不是从基体上部直接注胶，避免了封胶8内部产生气泡影响显示效果，也使得本装置结构更加紧凑，不易松动；通过设置安装台101和安装孔102，便于本装置的安装和连接；整体上结构牢固、亮度高、散热性好、分辨性强。以上所述仅是对本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改，等同变化与修饰，均属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，包括基体（1），其特征在于，所述基体（1）上部为椭球型的一部分，所述基体（1）内安装有反光板（2），所述基体（1）上部粘接塑料盖（3），所述基体（1）上部的延伸部分一侧设有注胶孔（4），所述基体（1）中部安装有正极柱（6）和负极柱（7），所述正极柱（6）和负极柱（7）顶部安装有灯头（5），所述正极柱（6）、负极柱（7）和灯头（5）电性相连，所述基体（1）和塑料盖（3）之间注塑填充有封胶（8），所述基体（1）底部设有安装台（101），所述安装台（101）周围均匀设有多个安装孔（102），所述塑料盖（3）上设有凹陷（301），所述凹陷（301）上设有散热孔（302）。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括基体（1），其特征在于，所述基体（1）上部为椭球型的一部分，所述基体（1）内安装有反光板（2），所述基体（1）上部粘接塑料盖（3），所述基体（1）上部的延伸部分一侧设有注胶孔（4），所述基体（1）中部安装有正极柱（6）和负极柱（7），所述正极柱（6）和负极柱（7）顶部安装有灯头（5），所述正极柱（6）、负极柱（7）和灯头（5）电性相连，所述基体（1）和塑料盖（3）之间注塑填充有封胶（8），所述基体（1）底部设有安装台（101），所述安装台（101）周围均匀设有多个安装孔（102），所述塑料盖（3）上设有凹陷（301），所述凹陷（301）上设有散热孔（302）。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述塑料盖（3）为厚度0.2-0.3mm的透明塑料壳体结构，所述塑料盖（3）的外表面积为基体（1）和塑料盖（3）之间的椭球体空腔表面积的4/9，所述凹陷（301）成对均匀分布在塑料盖（3）两侧，所述凹陷（301）的深度为0.7-0.12mm，所述散热孔（302...

【专利技术属性】
技术研发人员：林杰彬，
申请(专利权)人：深圳市兴邦维科科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44