一种荧光粉光热耦合的LED灯珠封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种荧光粉光热耦合的LED灯珠封装结构，包括金属基座和散热板，所述金属基座下表面固定安装有散热板，所述金属基座上表面铺设有绝缘层，所述绝缘层的上表面固定安装有封装底板，所述封装底板的上表面设置有带有凹槽的热隔离板，使得芯片和荧光粉层的散热通道基本实现了相互独立，从而将芯片和荧光粉层的散热问题分离开来，所述热隔离板的上表面固定安装有LED阵列，既避免了二者的相互加热问题，也增大了灯珠光学设计的自由度，所述LED阵列的外表面铺设有封装胶，所述封装胶设置在热隔离板以及金属基座的外表面，所述封装胶的外表面胶合有荧光粉层，实用性强，且整个装置结构简单，成本较低。

A package structure for LED lamp fluorescent powder thermal coupling

【技术实现步骤摘要】
一种荧光粉光热耦合的LED灯珠封装结构
本技术涉及LED灯珠封装结构
，具体为一种荧光粉光热耦合的LED灯珠封装结构。
技术介绍
随着大功率白光LED的快速发展，目前LED已经广泛应用于室内外照明、显示背光、指示灯、汽车灯等领域，在人们的日常生活中占有越来越重要的作用。LED与传统光源相比不但具有较高的光电转换效率、快速的响应速度和良好的显色牲，还具有污染小、寿命长、易控制等优点，近年来的市场渗透率己达到20-30％。但是，作为一种新型的照明光源，大功率LED灯具从若片制备到封装和灯具制造仍存在许多问题。首先在制造成本上，大功率LED灯具的价格仍高于传统节能灯，限制了市场渗透率的提升，虽然LED灯具有节能高效的优点，但是LED芯片的光转换效率在20％-30％左右，剩余能量转换为内能导致芯片温度升高。温度过高会加剧灯具光衰，从而影响灯具寿命，随着白光LED的大量商业化应用，LED芯片的功率也逐步升高到了瓦级以上，LED芯片散热技术成为了制约大功率LED灯应用的关键。
技术实现思路
为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种荧光粉光热耦合的LED灯珠封装结构，包括金属基座和散热板，所述金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种荧光粉光热耦合的LED灯珠封装结构，其特征在于：包括金属基座(1)和散热板(2)，所述金属基座(1)镶嵌在散热板(2)的内部，所述金属基座(1)上表面铺设有绝缘层(3)，所述绝缘层(3)的上表面固定安装有封装底板(4)，所述封装底板(4)的上表面设置有带有凹槽的热隔离板(10)，所述热隔离板(10)的上表面固定安装有LED阵列(5)，所述LED阵列(5)的外表面铺设有封装胶(6)，所述封装胶(6)设置在热隔离板(10)以及金属基座(1)的外表面，所述封装胶(6)的外表面胶合有荧光粉层(7)，所述荧光粉层(7)的两端与热隔离板(10)自带的凹槽相连接，所述荧光粉层(7)的外表面还固定安装有硅...

【技术特征摘要】
1.一种荧光粉光热耦合的LED灯珠封装结构，其特征在于：包括金属基座(1)和散热板(2)，所述金属基座(1)镶嵌在散热板(2)的内部，所述金属基座(1)上表面铺设有绝缘层(3)，所述绝缘层(3)的上表面固定安装有封装底板(4)，所述封装底板(4)的上表面设置有带有凹槽的热隔离板(10)，所述热隔离板(10)的上表面固定安装有LED阵列(5)，所述LED阵列(5)的外表面铺设有封装胶(6)，所述封装胶(6)设置在热隔离板(10)以及金属基座(1)的外表面，所述封装胶(6)的外表面胶合有荧光粉层(7)，所述荧光粉层(7)的两端与热隔离板(10)自带的凹槽相连接，所述荧光粉层(7)的外表面还固定安装有硅树脂材料层...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟章枧，
申请(专利权)人：深圳市晶域光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44