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本实用新型公开了一种荧光粉光热耦合的LED灯珠封装结构，包括金属基座和散热板，所述金属基座下表面固定安装有散热板，所述金属基座上表面铺设有绝缘层，所述绝缘层的上表面固定安装有封装底板，所述封装底板的上表面设置有带有凹槽的热隔离板，使得芯片和...
该专利属于深圳市晶域光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市晶域光电科技有限公司授权不得商用。

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