一种Molding封装结构SMD式LED制造技术

本实用新型专利技术提供了一种Molding封装结构SMD式LED，包括：封装引线框，所述封装引线框由红铜基板和PPA基板组成，所述PPA基板安装在所述红铜基板的上方，所述封装引线框的一表面固定安装有LED芯片，所述LED芯片的正负极通过金线相连接，所述LED芯片的两侧分别设有第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板的一端与所述封装引线框相固定，所述第一挡板和所述第二挡板的另一端安装有第一长方块，所述第一长方块与所述封装引线框相离的一端依次安装有第二长方块和封装壳，该Molding封装结构SMD式LED，能够代替传统的直插LAMP LED，同时LED灯的发光角度更加精准，大大改善了LED灯发光角度的一致性。

A Molding package structure SMD LED

【技术实现步骤摘要】
一种Molding封装结构SMD式LED
本技术属于安防照明领域，尤其涉及一种Molding封装结构SMD式LED。
技术介绍
LED灯是一种广泛使用的光源，可应用于水晶吊灯、床头灯等各类室内灯具。LED灯以其光效高，寿命长等优点，正在替代传统的卤素灯。但是，由于LED芯片发光具有较强的方向性，现阶段，安防照明领域，常采用直插LAMPLED，然而直插LAMP(直插式)LED的发光角度不可控，且精准度低，使得LED灯在安防照明领域的推广和使用受到制约。
技术实现思路
有鉴于此为了克服现有技术的不足，本技术提供一种Molding封装结构SMD(贴片式)式LED，使得LED灯的发光角度更加精准，发光角度的一致性高。为实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：本技术提供了一种Molding(模具)封装结构SMD式LED，包括：封装引线框，所述封装引线框由红铜基板和PPA基板组成，所述PPA(多聚磷酸)基板安装在所述红铜基板的上方，所述封装引线框的一表面固定安装有LED芯片，所述LED芯片的正负极通过金线相连接，所述LED芯片的两侧分别设有第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和所述第二挡板的一端与所述封装引本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种Molding封装结构SMD式LED，其特征在于，包括：封装引线框，所述封装引线框由红铜基板(6)和PPA基板(1)组成，所述PPA基板安装在所述红铜基板(6)的上方，所述封装引线框的一表面固定安装有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)的正负极通过金线(5)相连接，所述LED芯片(3)的两侧分别设有第一挡板(701)和第二挡板(702)，所述第一挡板(701)和所述第二挡板(702)的一端与所述封装引线框相固定，所述第一挡板(701)和所述第二挡板(702)的另一端安装有第一长方块(801)，所述第一长方块(801)与所述封装引线框相离的一端依次安装有第二长方块(802)和封装壳(4)。

【技术特征摘要】
1.一种Molding封装结构SMD式LED，其特征在于，包括：封装引线框，所述封装引线框由红铜基板(6)和PPA基板(1)组成，所述PPA基板安装在所述红铜基板(6)的上方，所述封装引线框的一表面固定安装有LED芯片(3)，所述LED芯片(3)的正负极通过金线(5)相连接，所述LED芯片(3)的两侧分别设有第一挡板(701)和第二挡板(702)，所述第一挡板(701)和所述第二挡板(702)的一端与所述封装引线框相固定，所述第一挡板(701)和所述第二挡板(702)的另一端安装有第一长方块(801)，所述第一长方块(801)与所述封装引线框相离的一端依次安装有第二长方块(802)和封装壳(4)。2.根据权利要求1所述的一种Molding封装结构SMD式...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟章枧，
申请(专利权)人：深圳市晶域光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44