A diode chip frame structure, including framework A and B framework, which is characterized in that: the A framework consists of 2 longitudinal reinforcement I arranged in parallel, a transverse rib is arranged between the first longitudinal reinforcement of transverse ribs are arranged on the frame unit 1 1, T type support frame is arranged between the adjacent frame unit of frame; B consists of 2 longitudinal reinforcement II arranged in parallel, a transverse rib is arranged between the longitudinal reinforcement II II, II transverse reinforcement is arranged on the frame unit II, T type support frame is arranged between the adjacent frame unit II, the utility model has the advantages that set the T type support frame, to support fixed plastic in cutting, forming, and will not happen in the process card material phenomenon, which can improve the machine production speed, avoid machine clamping phenomenon.
【技术实现步骤摘要】
一种贴片二极管框架结构
本技术涉及二极管加工
,具体涉及一种贴片二极管框架结构。
技术介绍
目前,半导体封装框架的切筋、成形工序流程一般为:冲胶、切引脚、传送、折弯和成形,但是在此流程中可能会出现有卡料的现象,降低生产速度,耽误生产节奏,同时卡料还有可能损坏切筋、成形模具,大大增加了生产成本。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本技术提供了一种结构简单,有效提高生产速度且大大提高生产效率的贴片二极管框架结构。本技术采用以下技术方案实现的:所述的贴片二极管框架结构,包括框架A和框架B,所述框架A包括平行设置的2条纵筋Ⅰ,所述纵筋Ⅰ之间设置有预设数量的横筋Ⅰ,所述横筋Ⅰ上设置有预设数量的框架单元Ⅰ,所述框架单元Ⅰ以横筋Ⅰ的中心线为轴线左右对称设置,所述框架单元Ⅰ包括贴片基岛Ⅰ和引脚Ⅰ,所述贴片基岛Ⅰ和引脚Ⅰ之间设置有弧形段差面,所述弧形段差面上设置有矩形孔,相邻的所述框架单元Ⅰ之间设置有T型支撑架,所述T型支撑架设置在横筋Ⅰ上;所述框架B包括平行设置的2条纵筋Ⅱ,所述纵筋Ⅱ之间设置有预设数量的横筋Ⅱ,所述横筋Ⅱ上设置有预设数量的框架单元Ⅱ,所述框架单元Ⅱ以横筋Ⅱ的中心线为轴线左右对称设置,所述框架单元Ⅱ包括贴片基岛Ⅱ和引脚Ⅱ,所述贴片基岛Ⅱ和引脚Ⅱ之间设置有弧形段差面,所述弧形段差面上设置有矩形孔,相邻的所述框架单元Ⅱ之间设置有T型支撑架,所述T型支撑架设置在横筋Ⅱ上;所述框架单元Ⅰ和框架单元Ⅱ相适配。进一步地,所述纵筋Ⅰ和纵筋Ⅱ均设置有定位孔。进一步地,所述横筋Ⅰ和横筋Ⅱ均设置有长圆孔。进一步地,所述T型支撑架的上下面均设置有V型剪切槽。本技术的有益之处 ...
【技术保护点】
一种贴片二极管框架结构,包括框架A(9)和框架B(10),其特征在于:所述框架A(9)包括平行设置的2条纵筋Ⅰ(1),所述纵筋Ⅰ(1)之间设置有预设数量的横筋Ⅰ(2),所述横筋Ⅰ(2)上设置有预设数量的框架单元Ⅰ(3),所述框架单元Ⅰ(3)以横筋Ⅰ(2)的中心线为轴线左右对称设置,所述框架单元Ⅰ(3)包括贴片基岛Ⅰ(31)和引脚Ⅰ(32),所述贴片基岛Ⅰ(31)和引脚Ⅰ(32)之间设置有弧形段差面,所述弧形段差面上设置有矩形孔(4),相邻的所述框架单元Ⅰ(3)之间设置有T型支撑架(5),所述T型支撑架(5)设置在横筋Ⅰ(2)上;所述框架B(10)包括平行设置的2条纵筋Ⅱ(6),所述纵筋Ⅱ(6)之间设置有预设数量的横筋Ⅱ(7),所述横筋Ⅱ(7)上设置有预设数量的框架单元Ⅱ(8),所述框架单元Ⅱ(8)以横筋Ⅱ(7)的中心线为轴线左右对称设置,所述框架单元Ⅱ(8)包括贴片基岛Ⅱ(81)和引脚Ⅱ(82),所述贴片基岛Ⅱ(81)和引脚Ⅱ(82)之间设置有弧形段差面,所述弧形段差面上设置有矩形孔(4),相邻的所述框架单元Ⅱ(8)之间设置有T型支撑架(5),所述T型支撑架(5)设置在横筋Ⅱ(7)上; ...
【技术特征摘要】
1.一种贴片二极管框架结构,包括框架A(9)和框架B(10),其特征在于:所述框架A(9)包括平行设置的2条纵筋Ⅰ(1),所述纵筋Ⅰ(1)之间设置有预设数量的横筋Ⅰ(2),所述横筋Ⅰ(2)上设置有预设数量的框架单元Ⅰ(3),所述框架单元Ⅰ(3)以横筋Ⅰ(2)的中心线为轴线左右对称设置,所述框架单元Ⅰ(3)包括贴片基岛Ⅰ(31)和引脚Ⅰ(32),所述贴片基岛Ⅰ(31)和引脚Ⅰ(32)之间设置有弧形段差面,所述弧形段差面上设置有矩形孔(4),相邻的所述框架单元Ⅰ(3)之间设置有T型支撑架(5),所述T型支撑架(5)设置在横筋Ⅰ(2)上;所述框架B(10)包括平行设置的2条纵筋Ⅱ(6),所述纵筋Ⅱ(6)之间设置有预设数量的横筋Ⅱ(7),所述横筋Ⅱ(7)上设置有预设数量的...
【专利技术属性】
技术研发人员:孔凡伟,朱坤恒,侯祥浩,
申请(专利权)人:山东晶导微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:山东,37
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