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本实用新型提供了一种Molding封装结构SMD式LED，包括：封装引线框，所述封装引线框由红铜基板和PPA基板组成，所述PPA基板安装在所述红铜基板的上方，所述封装引线框的一表面固定安装有LED芯片，所述LED芯片的正负极通过金线相连接，...
该专利属于深圳市晶域光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市晶域光电科技有限公司授权不得商用。

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