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本实用新型涉及一种LED倒装芯片的封装治具，该封装治具包括焊线治具以及压板，所述焊线治具上包括本体以及位于本体上的至少一个焊线区域，每个焊线区域上都具有一让位区以及分别位于让位区相对两侧的两个支点，当位于焊线支架中部的支点区放置在该支点上时...
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