电路板镀锡设备制造技术

本专利涉及电路板领域，具体公开了电路板镀锡设备，本设备中设置了喷涂机构，喷涂机构中的喷头在水泵的作用下能对电路板周围的镀覆溶液进行抽吸，抽吸后的镀覆溶液能够再次喷出，能够增强电镀箱内镀覆溶液的流动性，让电路板被快速电镀；同时喷块能够上下移动，能够保证电路板四周的镀覆溶液中锡离子的浓度保持均匀，让电路板上的形成的镀层的厚度均匀。

【技术实现步骤摘要】
电路板镀锡设备
本专利技术属于电路板领域，具体涉及电路板镀锡设备。
技术介绍
电路板(PCB)通过形成于绝缘材料上的布线图将安装于其上的各器件电连接，然后对各器件供应电力等，并且同时，机械固定这些器件。制造双面PCB的过程中，需要在PCB的两侧上形成电路图的最外层镀上金、镍、锡等制成的保护层。现有技术中是将待镀锡的电路板放置到镀覆槽中，然后对电路板进行通电，对电路板进行电镀，电镀的过程中镀覆槽内的镀覆溶液处于静止状态，导致在电镀过程中镀覆溶液的局部中的锡含量不均匀，会极大的降低电路板的电镀速度；但采用喷嘴喷出镀覆溶液的方式，会导致镀覆溶液不能平稳流动，导致电路板上的局部的镀锡厚度过厚或者过薄，也会到导致镀层厚度不均匀，以上两种情况均会导致电路板的质量不合格。
技术实现思路
本专利技术意在提供一种电路板镀锡设备，以对电路板的表面进行均匀的镀锡。为了达到上述目的，本专利技术的基础方案如下：电路板镀锡设备，包括电镀箱、盖板和竖直设置的导电杆，盖板与电镀箱的上端可拆卸连接，且盖板与电镀箱密封连接，导电杆的下端穿过盖板与电路板可拆卸连接，还包括喷涂机构，喷涂机构包括水泵、第一连通管、第二连通管、第本文档来自技高网...

【技术保护点】
电路板镀锡设备，包括电镀箱、盖板和竖直设置的导电杆，所述盖板与电镀箱的上端可拆卸连接，且盖板与电镀箱密封连接，所述导电杆的下端穿过盖板与电路板可拆卸连接，其特征在于，还包括喷涂机构，所述喷涂机构包括水泵、第一连通管、第二连通管、第一支杆、第二支杆和喷块，所述第一支杆和第二支杆均水平设置，第一支杆的一端与喷块的一侧固定连接，第二支杆的一端与喷块的另一侧固定连接；所述第一支杆远离喷块的一端竖直滑动安装在电镀箱内，第二支杆远离喷块的一端竖直滑动安装在电镀箱内；所述喷块内设有容纳电路板的竖直通槽；所述第一支杆内设有第一容纳腔，第二支杆内设有第二容纳腔，喷块内设有第三容纳腔，且第一容纳腔、第二容纳腔分别...

【技术特征摘要】
1.电路板镀锡设备，包括电镀箱、盖板和竖直设置的导电杆，所述盖板与电镀箱的上端可拆卸连接，且盖板与电镀箱密封连接，所述导电杆的下端穿过盖板与电路板可拆卸连接，其特征在于，还包括喷涂机构，所述喷涂机构包括水泵、第一连通管、第二连通管、第一支杆、第二支杆和喷块，所述第一支杆和第二支杆均水平设置，第一支杆的一端与喷块的一侧固定连接，第二支杆的一端与喷块的另一侧固定连接；所述第一支杆远离喷块的一端竖直滑动安装在电镀箱内，第二支杆远离喷块的一端竖直滑动安装在电镀箱内；所述喷块内设有容纳电路板的竖直通槽；所述第一支杆内设有第一容纳腔，第二支杆内设有第二容纳腔，喷块内设有第三容纳腔，且第一容纳腔、第二容纳腔分别与第三容纳腔连通，所述竖直通槽的内壁上设有若干连通第三容纳腔的通孔；所述第一连通管的一端与水泵连通，第一连通管的另一端与第一容纳腔连通；所述第二连通管的一端与水泵连通，第二连通管的另一端与第二容纳腔连通。2.根据权利要求1所述的电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡红生，
申请(专利权)人：重庆市志益鑫电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50