嵌件和电镀腔室设备制造技术

本实用新型专利技术提出一种嵌件和电镀腔室设备，所述嵌件包括一圆环状主体，圆环状主体的外侧面为倾斜表面，圆环状主体上具有通孔，能够使硫酸铜混合溶液由嵌件内部流入，由通孔流至晶圆的边缘表面，从而能够增加形成在晶圆边缘表面铜层的厚度；进一步的，由于嵌件与螺丝整体的高度相对于现有技术中的更薄，能够增加晶圆的表面与嵌件的表面之间的距离，进而能够通过调节不同的距离形成符合工艺要求的铜层形貌。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种嵌件，其特征在于，所述嵌件包括一圆环状主体，所述圆环状主体的外侧面为倾斜表面，所述圆环状主体上具有通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李广宁，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：