一种电路板加工方法技术
A processing method of circuit board
The present invention relates to a circuit board, in particular discloses a circuit board processing method, this method uses a cutting device, the device can be used to laminate cutting, but also for grinding after cutting section, can effectively reduce the section adhesion of metal scrap or fiberglass cloth can reduce the possibility of debris CCL was scratched, can fully guarantee the quality of the final round of ccl.
【技术实现步骤摘要】
一种电路板加工方法
本专利技术属于电路板领域，具体涉及一种电路板加工方法。
技术介绍
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。成型的印刷线路板的加工过程繁复，包括开料、钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻、绿油、字符、镀金手指、成型、测试和终检这13个大的加工步骤，其中每个步骤内还包含了若干小的加工步骤，如开料步骤中，其具体的加工是将覆铜板进行切板，切板步骤能让覆铜板的大小与加工后的印刷线路板的大小相适应，然后对切割后的覆铜板进行磨边和包装。常见的双面覆铜板的结构基本由由上至下依次分布的第一层铜箔、粘接片和第二层铜箔制成，粘接片一般由纸、玻纤布、树脂、金属板或者多种材料的层叠分布压制而成。所以在将覆铜板切割后，覆铜板的断面上一般还沾粘有金属碎屑或玻纤布碎屑，在移动覆铜板的过程中金属碎屑或玻纤布碎屑容易将覆铜板的表面刮花。当需要将PCB电路板加工为圆形时，多采用冲压的方式对覆铜板进行切割，冲压形成的断面上会有更多的形变，会导致覆铜板的断面上残留的金属碎屑或玻纤布碎屑更多，增加覆铜板被刮...
【技术保护点】
一种电路板加工方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：准备一种切割装置，包括切割台、切割机构和研磨机构；切割机构包括圆环状的切刀和支架，支架焊接在切割台上，切刀竖直滑动安装在支架上，切刀的下端设有刀刃，切刀刀刃的一端与切割台的上表面相对；研磨机构包括两个限位环、第一齿圈、第二齿圈和若干柔性的楔块，第一齿圈同轴焊接在切刀的上端，切到上设有两个研磨通槽，研磨通槽均位于同一水平面上；限位环均同轴焊接在切刀的外表面上，一个限位环位于研磨通槽的上表面处，另一个限位环位于研磨通槽的下表面处；第二齿圈同轴安装在切刀上，第二齿圈的内壁与切刀的外壁转动连接，第二齿圈位于两个限位环之间，且第二...
【技术特征摘要】
1.一种电路板加工方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：准备一种切割装置，包括切割台、切割机构和研磨机构；切割机构包括圆环状的切刀和支架，支架焊接在切割台上，切刀竖直滑动安装在支架上，切刀的下端设有刀刃，切刀刀刃的一端与切割台的上表面相对；研磨机构包括两个限位环、第一齿圈、第二齿圈和若干柔性的楔块，第一齿圈同轴焊接在切刀的上端，切到上设有两个研磨通槽，研磨通槽均位于同一水平面上；限位环均同轴焊接在切刀的外表面上，一个限位环位于研磨通槽的上表面处，另一个限位环位于研磨通槽的下表面处；第二齿圈同轴安装在切刀上，第二齿圈的内壁与切刀的外壁转动连接，第二齿圈位于两个限位环之间，且第二齿圈与限位环滑动接触，第二齿圈的内壁上设有若干柔性的研磨齿，研磨齿能探入到研磨通槽内；楔块均焊接在切刀的内表面上，且楔块均位于同一水平面上，楔块所在的平面低于研磨通槽所在的平面，楔块下端的厚度小于楔块上端的厚度，还包括带动第一齿圈和第二齿圈转动的动力机构；动力机构包括电动机、与电动机焊接的传动轴、第一主动齿轮和第二主动齿轮，电动机焊接在切割台上，传动轴竖直安装在切割台上，第一主动齿轮和第二主动齿轮均同轴焊接在转轴上，第一主动齿轮与第一齿圈啮合，第二主动齿轮与第二齿圈啮合；步骤2：将待切割的覆铜板放置到机台上，切刀沿支架向上移动，切割台与切刀之间形成间隙，将覆铜板放置到切割台与切刀之间的间隙处；步骤3：启动动力机构，动力机...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡红生，
申请(专利权)人：重庆市志益鑫电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50
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