The invention relates to the technical field of circuit board production, and discloses a manufacturing method of PCB and a PCB. PCB manufacturing method, which comprises the following steps: S1, provide a buried heat radiating substrate, S2 board; the upper surface of the board in making board surface of the circuit board surface of the circuit graphics graphics, including substrate circuit pattern and surface line graph, line graph and radiating substrate surface conductivity, S3 line graphics; provides at least one piece of substrate and the half curing film, opening slot in the substrate and the second half cured film; S4, in turn folded plate and a half zygote curing sheet and the substrate, the substrate and the connecting groove and the fender half curing piece on the radiating substrate position alignment; S5, pressure plate, the first half of zygotic and curing the substrate, made of motherboard. A PCB is made from the manufacturing method of the above PCB. The invention can reduce the use of heat dissipation material, reduce the weight of PCB and reduce the manufacturing cost on the premise of ensuring the heat dissipation effect.
【技术实现步骤摘要】
一种PCB的制造方法及PCB
本专利技术涉及电路板生产
,尤其涉及一种PCB的制造方法及PCB。
技术介绍
印制电路板(Printedcircuitboard,简称PCB),是电子元器件电气连接的提供者。在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代,电路面板只是作为有效的实验工具而存在,而印制电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。随着电子整机产品朝向多功能化、小型化以及轻量化的发展趋势,电子系统对PCB的性能要求越来越多,尤其是PCB的散热性能。当前主流的PCB散热技术主要有金属基板散热技术、陶瓷基板散热技术和埋、嵌铜块技术,利用金属或陶瓷的高导热性能把PCB表面发热元件工作时产生的热量及时散发出去,从而降低发热元件和电子产品的温度,提高其使用寿命和电气性能。但是上述的散热技术中因散热材料使用量大,导致PCB的重量大,制造成本高。因此需要一种新型的散热技术解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种PCB的制造方法及PCB,通过设置所述散热基板线路图形,有效提高线路图形的设计密度,从而利于PCB的进一步微型化,还提高了功率元件的散热效率。为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:一种PCB的制造方法,包括如下步骤:S1、提供埋有散热基板的子板;S2、在子板的上表面制作子板表面线路图形,所述子板表面线路图形包括散热基板线路图形和板面线路图形,所述散热基板线路图形与所述板面线路图形电导通;S3、提供至少一张基板和第一半固化片,在所述基板和所述第一半固化片上开通槽;S4、依次叠合所述子板、第一半固化片和 ...
【技术保护点】
一种PCB的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、提供埋有散热基板的子板;S2、在子板的上表面制作子板表面线路图形,所述子板表面线路图形包括散热基板线路图形和板面线路图形,所述散热基板线路图形与所述板面线路图形电导通;S3、提供至少一张基板和第一半固化片,在所述基板和所述第一半固化片上开通槽;S4、依次叠合所述子板、第一半固化片和基板,使基板和第一半固化片的通槽与子板上散热基板的位置对齐;S5、压合所述子板、第一半固化片和基板,制成母板。
【技术特征摘要】
1.一种PCB的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、提供埋有散热基板的子板;S2、在子板的上表面制作子板表面线路图形,所述子板表面线路图形包括散热基板线路图形和板面线路图形,所述散热基板线路图形与所述板面线路图形电导通;S3、提供至少一张基板和第一半固化片,在所述基板和所述第一半固化片上开通槽;S4、依次叠合所述子板、第一半固化片和基板,使基板和第一半固化片的通槽与子板上散热基板的位置对齐;S5、压合所述子板、第一半固化片和基板,制成母板。2.根据权利要求1所述的PCB的制造方法,其特征在于,在步骤S1之前还包括:S01、提供开有通槽的芯板和第二半固化片,叠合所述芯板和所述第二半固化片,使两者的通槽对齐;S02、在所述芯板和所述第二半固化片的通槽内埋设散热基板,压合制成埋有散热基板的子板。3.根据权利要求1所述的PCB的制造方法,其特征在于,所述基板和所述第一半固化片的通槽的水平截面面积小于或等于所述散热基板的水平截面面积。4.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:李民善,纪成光,袁继旺,陈正清,肖璐,王洪府,巢中桂,
申请(专利权)人:生益电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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