PCB的表面处理方法及设备技术
The surface treatment method and equipment of PCB
The invention relates to the field of PCB technology, specifically discloses a surface treatment method and equipment for PCB, and the surface treatment method of PCB includes the following steps: spraying the solder on the location of solder that needs to be covered on PCB by point injection. The surface treatment method and equipment of PCB provided by the invention can effectively avoid the problems of white spots and layering in the production process and improve the reliability of PCB by using dot spray instead of traditional immersion plating for surface treatment.
【技术实现步骤摘要】
PCB的表面处理方法及设备
本专利技术涉及PCB
，尤其涉及一种PCB的表面处理方法及设备。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard，简称PCB)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。传统的PCB生产工艺一般包括压合、钻孔、电镀、外层线路图形制作和表面处理等工序，然而，许多经过上述工序制成的PCB均会发生包含白点和出现分层等问题。因此，急需一种PCB的处理工艺，可以有效避免PCB在生产过程中出现白点和分层等问题，提高PCB的可靠性。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于：提供一种PCB的表面处理方法，可以有效避免PCB在生产过程中出现白点和分层等问题，提高PCB的可靠性。本专利技术的另一个目的在于：提供一种PCB的表面处理设备，可以有效避免PCB在生产过程中出现白点和分层等问题，提高PCB的可靠性。为达此目的，一方面，本专利技术提供一种PCB的表面处理方法，包括以下步骤：采用点喷的方式对PCB上需要被焊料覆盖的位置涂覆焊...
【技术保护点】
一种PCB的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：采用点喷的方式对PCB上需要被焊料覆盖的位置涂覆焊料。
【技术特征摘要】
1.一种PCB的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：采用点喷的方式对PCB上需要被焊料覆盖的位置涂覆焊料。2.根据权利要求1所述的PCB的表面处理方法，其特征在于，所述步骤：采用点喷的方式对PCB上需要被焊料覆盖的位置涂覆焊料具体为：采用点喷的方式在PCB表面的焊盘和/或孔壁上的金属化层上涂覆焊料。3.根据权利要求1或2任一项所述的PCB的表面处理方法，其特征在于，所述步骤：采用点喷的方式对PCB上需要被焊料覆盖的位置涂覆焊料之前，还包括以下步骤：确定PCB上需要被焊料覆盖的位置的精确坐标，并移动喷嘴使所述喷嘴对准所述精确坐标。4.根据权利要求3所述的PCB的表面处理方法，其特征在于，所述步骤：确定PCB上需要被焊料覆盖的位置的精确坐标，并移动喷嘴使所述喷嘴对准所述精确坐标包括以下步骤：以所述PCB为参照物制作与所述PCB相同的样品；将所述样品固定在预设位置后，记录所述样品上需要被焊料覆盖的位置的坐标信息，记为第一坐标；将所述PCB固定在所述预设位置上，然后在第一坐标对应的位置处确定PCB上需要被焊料覆盖的位置的精确坐标，记为第二坐标；移动喷嘴并使所述喷嘴对准所述第二坐标。5.根据权利要求4所述的PCB的表面处理方法，其特征在于，所述步骤：将所述样品固定在预设位置后，记录所述样品上需要被焊料覆盖的位置的坐标信息，记为第一坐标之前，还包括以下步骤：建立直角坐标系作为位置参考坐标。6.根据权利要求4所述的PCB的表面处...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨乐，王立峰，杨涛，肖逸兴，张俊鹏，黄泳桦，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。