PCB电路板加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电路板领域，具体公开了PCB电路板加工装置，本装置内够进行圆形覆铜板的切割，切割的过程中切刀呈转动的方式进入到覆铜板中，能够对圆形覆铜板的断面进行完全的切割，切割后的覆铜板重叠在切刀内，各个覆铜板会依次经过研磨通槽处，此时研磨齿对覆铜板的侧面进行研磨，实现切割的同时对覆铜板进行研磨，提高了圆形覆铜板的切割和磨边效率。

PCB circuit board machining device

The invention relates to a circuit board, a circuit board processing device PCB specifically disclosed in this device, for cutting circular copper clad laminate, cutting process of cutting knife is rotating way into CCL, to round CCL section completely cut, copper clad laminate after cutting overlap in the cutter within each CCL in turn after grinding groove, the side of the CCL grinding teeth grinding, cutting and grinding to achieve the CCL, improve the circular copper clad laminate cutting and grinding efficiency.

【技术实现步骤摘要】
PCB电路板加工装置
本专利技术属于电路板领域，具体涉及PCB电路板加工装置。
技术介绍
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，它是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。成型的印刷线路板的加工过程繁复，包括开料、钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻、绿油、字符、镀金手指、成型、测试和终检这13个大的加工步骤，其中每个步骤内还包含了若干小的加工步骤，如开料步骤中，其具体的加工是将覆铜板进行切板，切板步骤能让覆铜板的大小与加工后的印刷线路板的大小相适应，然后对切割后的覆铜板进行磨边和包装。常见的双面覆铜板的结构基本由从上至下依次分布的第一层铜箔、粘接片和第二层铜箔制成，粘接片一般由纸、玻纤布、树脂、金属板或者多种材料的层叠分布压制而成。所以在将覆铜板切割后，覆铜板的断面上一般还沾粘有金属碎屑或玻纤布碎屑，在移动覆铜板的过程中金属碎屑或玻纤布碎屑容易将覆铜板的表面刮花。当需要将PCB电路板加工为圆形时，多采用冲压的方式对覆铜板进行切割，冲压形成的断面上会有更多的形变，会导致覆铜板的断面上残留的金属碎屑或玻纤布碎屑更多，增加覆铜板被刮花的风险；在完成本文档来自技高网...

【技术保护点】
PCB电路板加工装置，包括切割台，其特征在于，还包括切割机构和研磨机构，所述切割机构包括支架和圆环状的切刀，所述支架固定安装在切割台上，切刀竖直滑动安装在支架上，所述切刀设有刀刃的一端与切割台的上表面相对；所述研磨机构包括第一齿圈、第二齿圈和若干柔性的楔块，所述第一齿圈同轴固定安装在切刀的上端，所述切刀上设有若干研磨通槽，研磨通槽均位于同一水平面上，所述第二齿圈同轴安装在切刀上，且第二齿圈的内壁与切刀的外壁转动连接，第二齿圈与研磨通槽位于同一水平面上，所述第二齿圈的内壁上设有若干研磨齿，所述楔块均固定安装在切刀的内壁上，且楔块均位于同一水平面上，楔块所在的平面低于研磨通槽所在的平面，所述楔块下...

【技术特征摘要】
1.PCB电路板加工装置，包括切割台，其特征在于，还包括切割机构和研磨机构，所述切割机构包括支架和圆环状的切刀，所述支架固定安装在切割台上，切刀竖直滑动安装在支架上，所述切刀设有刀刃的一端与切割台的上表面相对；所述研磨机构包括第一齿圈、第二齿圈和若干柔性的楔块，所述第一齿圈同轴固定安装在切刀的上端，所述切刀上设有若干研磨通槽，研磨通槽均位于同一水平面上，所述第二齿圈同轴安装在切刀上，且第二齿圈的内壁与切刀的外壁转动连接，第二齿圈与研磨通槽位于同一水平面上，所述第二齿圈的内壁上设有若干研磨齿，所述楔块均固定安装在切刀的内壁上，且楔块均位于同一水平面上，楔块所在的平面低于研磨通槽所在的平面，所述楔块下端的厚度小于楔块上端的厚度，还包括带动第一齿圈和第二齿圈转动的动力机构。2.根据权利要求1所述的PCB电路板加工装置，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡红生，
申请(专利权)人：重庆市志益鑫电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50