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本发明涉及电路板领域，具体公开了PCB电路板加工装置，本装置内够进行圆形覆铜板的切割，切割的过程中切刀呈转动的方式进入到覆铜板中，能够对圆形覆铜板的断面进行完全的切割，切割后的覆铜板重叠在切刀内，各个覆铜板会依次经过研磨通槽处，此时研磨齿对...
该专利属于重庆市志益鑫电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆市志益鑫电子科技有限公司授权不得商用。

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