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本专利涉及电路板领域，具体公开了一种电路板加工方法，本方法中采用了一种切割装置，该装置能够对覆铜板进行切割，同时还能对切割后的断面进行研磨，能够有效的降低断面处粘附的金属碎屑或玻纤布碎屑，能降低覆铜板被刮花的可能性，能够充分的保证最终圆形覆...
该专利属于重庆市志益鑫电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆市志益鑫电子科技有限公司授权不得商用。

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