印制电路板焊接托板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板焊接托板及其制备方法，其特点是将硼改性酚醛树脂１７～５０重量份溶于酒精中，配成２５～３０ｗｔ％酚醛树脂的酒精溶液，在酒精溶液中加入导电碳黑０．２～１．０重量份，搅拌１０～１５分钟，然后将上述混合溶液浸渍或喷到５５～８０份玻璃纤维上，待充分吸收后，置于温度７０±５℃的烘箱内干燥２～３小时，按压制模具尺寸裁成片材，并装入模具内，再将装好片材的模具放在压机上，在温度１８０±５℃，压力１０～１５ＭＰａ，压制３０～４０分钟，开模取出板材、修边，获得印制电路板焊接托板。该板材具有强度高、耐热性好、抗静电性能强，表面电阻为１０↑［５］～１０↑［８］欧姆，长期使用温度达２６０℃，短期使用温度达３５０℃。适用于印制电路板焊接设备的托板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，该托板具有抗静电功能的玻璃纤维增强酚醛塑料板材，属于复合材料领域。
技术介绍
在印制电路板进行波峰焊接时，需要一种耐温高达350℃、表面电阻在105～108欧姆的板材为其提供支撑。《塑料工业》(2001，第2期，98-99)介绍了在通用类塑料配方的基础上，添加短切无碱玻璃纤维提高模塑料的耐热性和尺寸稳定性。中国专利CN1100113提供了一种酚醛环氧玻璃纤维增强玻璃钢，其特点是选用剪断玻璃纤维增强酚醛环氧树脂，用于生产阀门等。采用短切玻璃纤维增强酚醛树脂虽然具有价格低廉等优点，但是生产的板材的力学性能、尺寸稳定性等不能满足印制电路板焊接托板的使用要求，板材的表面电阻达1014欧姆以上，属于电绝缘体。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足而提供一种，要求制得的印制电路板的波峰焊接温度高达350℃、表面电阻在105～108欧姆的支撑板材。本专利技术的目的由以下技术措施实现，其中所述原料份数除特殊说明外，均为重量份数。印制电路板焊接托板的配方组分为酚醛树脂19～44.8份，碳黑0.2～1.0份，玻璃纤维55～80份。印制电路板焊接托板的制备方法将硼改性酚醛本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板焊接托板，其特征在于该托板的配方组分按重量计为：硼改性酚醛树脂１７～５０份导电碳黑０．２～１．０份玻璃纤维５５～８０份其中玻璃纤维为膨体玻璃布或玻璃毡、玻璃长纤维中的任一种，将上述配方组分，通过溶解、混合、浸渍、烘干、压制成印制电路焊接托板，该托板的表面电阻为１０↑［５］～１０↑［８］欧姆，长期使用温度达２６０℃，短期使用温度达３５０℃。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王旭，余洪桂，张益渊，方卫福，
申请(专利权)人：浙江工业大学，仙居县一远静电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]