一种电路板焊接设备及方法技术

本发明专利技术涉及一种焊接设备及方法，该焊接设备包括波峰锡炉、波峰喷嘴、电路板输送装置及冷却装置，冷却装置包括冷气流生成装置、风刀管、管道及阀门，风刀管设于波峰喷嘴上方，管道连接冷气流生成装置与风刀管，阀门设于管道上，并控制通过风刀管的冷气流流量。将电路板送至焊接设备过锡，当电路板经过焊接设备的波峰喷嘴时，使焊锡波峰填充电路板通孔，焊锡充满电路板通孔后，从电路板顶面通冷气流冷却通孔内的焊锡，使到达电路板顶面的焊锡冷却凝固。采用上述焊接设备及焊接方法可使焊锡能很好地填充在电路板通孔内，从而使埋入通孔内的元件引线被焊锡很好地包覆，能有效地提高焊接强度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于焊接领域，尤其涉及。
技术介绍
在电路板电子元件装配过程中，部分电子元件设计为通孔装着的工艺要求，电子元件完全依赖焊锡焊接在电路板的铜箔上，目前一般采用波锋自动焊接。如图1及图2所示，现有的双波峰焊接机包括产生液态焊锡的锡炉12、产生焊锡波峰的第一波峰喷嘴14、第二波峰喷嘴16及传送电路板20的一对轨道链爪18。 波峰焊接机将电子元件22焊接到电路板20上时，两边的轨道链爪18传送电路板20，依次经过波峰焊接机的第一波峰喷嘴14及第二波峰喷嘴16，元件引线24及焊盘28浸泡在焊锡波峰中，元件引线24与焊盘28之间通过液态焊锡30浸润并附着。电路板20脱离波峰后冷却，液态焊锡30凝固成固态从而将电子元件22与焊盘28焊接在一起。 图2所示为上述焊接方式的理想状态，即使液态焊锡30冷却后仍能充满通孔26，这样才可取得较高的焊接强度。 然而，由于波峰焊接是采取焊锡波峰自下而上喷流，电子元件22设于电路板20顶面21a，需焊接的元件引线24及焊盘28面朝下接触液态焊锡30波峰。电路板20在波峰浸泡过程中，焊锡30可以迅速充满整个通孔26空间。然而，由于液态焊锡30比重大并且有一定的黏度，在电路板20脱离波峰的一瞬间，通孔26内的焊锡液面32迅速下降，最终也就形成了如图3甚至是图4所示的焊接状态，通孔26内只填埋部分或者完全没有焊锡30。这会直接影响电子元件22的焊接强度，电子元件22受外力或者震动时，容易使元件引线24脱离焊盘28，造成脱焊，而这种影响在部分重量较大的元器件中表现更为明显。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种焊接强度较高的焊接设备及方法。 为解决上述技术问题，提供一种电路板焊接设备，其包括波峰锡炉、波峰喷嘴、电路板输送装置及冷却装置，冷却装置包括冷气流生成装置、风刀管、管道及阀门，风刀管设于波峰喷嘴上方，管道连接冷气流生成装置与风刀管，阀门设于管道上，并控制通过风刀管的冷气流流量。 进一步地，所述风刀管具有供冷气流通过的风刀口 ，所述风刀口正对电路板顶面。 更进一步地，所述风刀口的宽度为0. 5mm-lmm。 进一步地，所述冷气流生成装置是空气压縮机。 进一步地，所述焊接设备具有两个所述的波峰喷嘴、两个所述的风刀管及两个所述的阀门，所述风刀管分别位于两个波峰喷嘴上方，所述阀门分别控制两个风刀管的冷气流流量。 本专利技术还提供一种电路板焊接方法，将电路板送至焊接设备过锡，当电路板经过焊接设备的波峰喷嘴时，使焊锡波峰填充电路板通孔，焊锡充满电路板通孔后，从电路板顶 面通冷气流冷却通孔内的焊锡，使到达电路板顶面的焊锡冷却凝固。 进一步地，冷却电路板通孔内的焊锡时，控制冷气流的流量，使冷气流正好接触电 路板顶面。 采用上述焊接设备及焊接方法，在电路板经过焊锡波峰时，液态焊锡喷流到电路 板底面并填充插设元件引线的通孔，焊锡到达电路板顶面时，由于风刀管的冷气流喷射，致 使刚到达电路板顶面的焊锡能迅速冷却凝固，同时凝固的焊锡在通孔上方形成类似瓶塞作 用，防止通孔内部仍处于液态的焊锡回流到波峰锡炉内，当电路板完全脱离焊锡波峰退出 焊接设备时，焊锡能很好地填充在通孔内，从而使埋入通孔内的元件引线被焊锡很好地包 覆，即使对于部分重量较大的电子元件也能有效地提高焊接强度。同时，对于部分重量较轻 的电子元件，由于受自顶面向下的冷气流的压力，可以有效地避免焊接过程中电子元件浮 起造成高脚的问题。附图说明 图1是现有焊接设备的结构示意图。 图2至图4是采用图1所示的焊接设备焊接电路板的不同焊接状态示意图。 图5是本专利技术中焊接设备的一较佳实施例的结构示意图。 图6是采用图5所示的焊接设备焊接电路板的示意图。具体实施例方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅 用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。 请参阅图5及图6，是本专利技术中焊接设备的一较佳实施例，该焊接设备为自动波峰 焊接机，其包括波峰锡炉42、第一波峰喷嘴44、第二波峰喷嘴46、电路板输送装置48以及冷 却装置(图中未标示)。 所述冷却装置包括冷气流生成装置50、第一风刀管52、第二风刀管54、管道56、第 一阀门58及第二阀门59。第一、第二风刀管52、54分别设于第一、第二波峰喷嘴44、46上 方，其分别具有向电路板20顶面21a喷出冷气流A的风刀口 55，管道56连接冷气流生成装 置50与第一、第二风刀管52、54，第一、第二阀门58、59设于管道56上，分别控制通过第一、 第二风刀管52、54的冷气流流量。本实施例中，风刀口 55正对电路板20顶面21a，其宽度 较佳地设为0. 5mm_lmm。 上述冷气流生成装置50可以采用空气压縮机，由于波峰焊接机本身需要压縮空 气驱动，因此，波峰焊接机自身的空气压縮机可同时为第一、第二风刀管52、54提供冷气 流。 利用焊接设备对电路板20进行焊接操作时，将电路板20送至焊接设备过锡，当电 路板20经过焊接设备的波峰喷嘴时，使焊锡波峰填充电路板20通孔26，焊锡充满电路板 20通孔26后，从电路板20顶面21a通冷气流A冷却通孔26内的焊锡30，使到达电路板20 顶面21a的焊锡30冷却凝固。 具体地，将电路板20顶面21a朝上置于焊接设备的输送装置48上，并由输送装置 48送至第一波峰喷嘴44上方，波峰锡炉42加热并向第一波峰喷嘴44供应液态焊锡30，第 一波峰喷嘴44喷流出液态焊锡30形成第一次焊锡波峰并从电路板20底面21b向顶面21a 方向填充通孔26。此时，元件引线24以及焊盘28浸泡在第一次焊锡波峰中，元件引线24 与焊盘28之间通过液态焊锡30浸润并附着。 待液态焊锡30充满通孔26后，打开第一阀门58，冷气流生成装置50制备的冷气 流A经管道56送至第一风刀管52，并从第一风刀管52的风刀口 55正对电路板20喷出，从 风刀口 55喷出的冷气流A由电路板20顶面21a喷向通孔26内的液态焊锡30，到达电路板 20顶面21a的焊锡30被冷却并开始凝固。 当输送装置48传送电路板20至第二波峰喷嘴46上方时，第二波峰喷嘴46喷流 出液态焊锡形成第二次焊锡波峰并从电路板20底面21b向顶面21a往通孔26内补充灌注 焊锡30。 打开第二阀门59，冷气流生成装置50制备的冷气流A经管道56送至第二风刀管 54，并从第二风刀管54的风刀口 55正对电路板20喷出，从风刀口 55喷出的冷气流A由电 路板20顶面21a喷向通孔26内的液态焊锡30，通孔26内的焊锡30被再次冷却，最终使到 达电路板20顶面21a的焊锡30凝固。 采用上述焊接设备及焊接方法，在电路板20经过两次焊锡波峰时，液态焊锡30喷 流到电路板22底面21b并填充插设元件引线24的通孔26，焊锡30到达电路板20顶面21a 时，由于第一、第二风刀管52、54的冷气流A喷射，致使刚到达电路板20顶面21a的焊锡30 能迅速冷却凝固，同时凝固的焊锡30在通孔26上方形成类似瓶塞作用，防止通孔26内部 仍处于液态的焊锡30回流到波峰锡炉42内。 当电路板20完全脱离焊锡波峰退出焊接设备时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板焊接设备，包括波峰锡炉、波峰喷嘴及电路板输送装置，其特征在于：所述焊接设备还包括冷却装置，所述冷却装置包括冷气流生成装置、风刀管、管道及阀门，所述风刀管设于波峰喷嘴上方，所述管道连接冷气流生成装置与风刀管，所述阀门设于管道上，并控制通过风刀管的冷气流流量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：甄幸文，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]