一种高散热电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高散热电路板，包括底板、电路板、立板、顶板、散热铜丝、铜管、水泵、水箱与水冷排，底板上方设置有电路板，电路板底面设置有第一绝缘层，第一绝缘层顶面设置有金属基层，金属基层顶面设置有第二绝缘层，第二绝缘层顶面设置有电路层，电路板侧面设置有立板，电路板上方设置有顶板，顶板底面通过螺钉连接有散热铜丝，顶板上方通过螺钉连接有铜管，铜管一端连接有水泵，且铜管另一端连接有水箱，水箱一侧设置有水冷排，本实用新型专利技术安装了散热装置，且散热装置便于安装与拆卸，更换电路板上的元件会非常方便，对散热结构进行了优化，散热效果更好，可以有效的保护电路板与电子元件，提高设备的使用寿命。

A high heat dissipation circuit board

The utility model discloses a high radiating circuit board, which comprises a base plate, a circuit board, a vertical plate, top plate, copper wire, copper pipe, cooling water pump, water tank and water discharge, a circuit board is arranged above the bottom plate, a first insulating layer is arranged to face the circuit board bottom, a first insulating layer is arranged on the top surface of the top surface of the metal base. Metal layer is provided with second insulating layer, a second insulating layer is arranged on the top surface of the circuit layer, the circuit board is arranged on the side surface of a vertical plate and a circuit board arranged above the roof, roof bottom surface through a screw connected with a radiating wire, the roof connected with a copper pipe by screws, brass and copper pipe is connected with a water pump, the other end is connected with a water tank one side of the water tank, equipped with a water-cooled row, the installation of the utility model is a heat dissipation device and cooling device, convenient installation and disassembly, will be very convenient replacement of circuit board components, the heat radiating structure. The structure is optimized and the heat dissipation effect is better. It can effectively protect the circuit board and electronic components, and improve the service life of the equipment.

【技术实现步骤摘要】
一种高散热电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种高散热电路板。
技术介绍
电路板是电器中的重要元件，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化电器的布局有重要作用，电路板可称为印刷线路板或者印刷电路板。电路板种类繁多，有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板超薄电路板，印刷电路板等。但是目前市场上的电路板散热效果较差，散热效果差会加速电路板以及电子元件的老化，而加装的散热器散热能力有限，且散热器的拆卸与安装繁琐，若要更换电路板上的元件会非常不便。
技术实现思路
本技术提供一种高散热电路板，可以有效解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高散热电路板，包括底板、固定柱、方形通孔、卡扣、电路板、元件插孔、固定孔、第一绝缘层、金属基层、第二绝缘层、电路层、立板、凹槽、顶板、散热铜丝、安装孔、铜管、水泵、水箱与水冷排，所述底板顶面均匀设置有固定柱，且底板顶面开设有方形通孔，所述底板一侧设置有卡扣，且底板上方设置有电路板，所述电路板顶面开设有元件插孔，且电路板顶面开设有与固定柱对应的固定孔，所述电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热电路板，包括底板（1）、固定柱（2）、方形通孔（3）、卡扣（4）、电路板（5）、元件插孔（6）、固定孔（7）、第一绝缘层（8）、金属基层（9）、第二绝缘层（10）、电路层（11）、立板（12）、凹槽（13）、顶板（14）、散热铜丝（15）、安装孔（16）、铜管（17）、水泵（18）、水箱（19）与水冷排（20），其特征在于：所述底板（1）顶面均匀设置有固定柱（2），且底板（1）顶面开设有方形通孔（3），所述底板（1）一侧设置有卡扣（4），且底板（1）上方设置有电路板（5），所述电路板（5）顶面开设有元件插孔（6），且电路板（5）顶面开设有与固定柱（2）对应的固定孔（7），所述电路板（...

【技术特征摘要】
1.一种高散热电路板，包括底板（1）、固定柱（2）、方形通孔（3）、卡扣（4）、电路板（5）、元件插孔（6）、固定孔（7）、第一绝缘层（8）、金属基层（9）、第二绝缘层（10）、电路层（11）、立板（12）、凹槽（13）、顶板（14）、散热铜丝（15）、安装孔（16）、铜管（17）、水泵（18）、水箱（19）与水冷排（20），其特征在于：所述底板（1）顶面均匀设置有固定柱（2），且底板（1）顶面开设有方形通孔（3），所述底板（1）一侧设置有卡扣（4），且底板（1）上方设置有电路板（5），所述电路板（5）顶面开设有元件插孔（6），且电路板（5）顶面开设有与固定柱（2）对应的固定孔（7），所述电路板（5）底面设置有第一绝缘层（8），所述第一绝缘层（8）顶面设置有金属基层（9），所述金属基层（9）顶面设置有第二绝缘层（10），所述第二绝缘层（10）顶面设置有电路层（11），所述电路板（5）侧面设置有立板（12），所述立板（12）与底板（1）的连接方式为铰连接，且立板（12）侧面开设有凹槽（13...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪俊城，
申请(专利权)人：深圳市满坤电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44