一种电路板及电路板组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电路板包括电路板本体、多个焊盘以及多个过孔，多个焊盘设置于电路板本体的表面且呈矩阵分布；多个过孔形成至少两个沿预设方向排列的信号孔组，同一个差分信号孔对位于同一个差分信号孔组。相邻的两个信号孔组之间的距离D2大于相邻焊盘之间的距离D1，且同一个信号孔组中的过孔之间的间隙D3小于相邻焊盘之间的距离D1。相邻焊盘是指位于同一排中、以及同一列中位置相邻的焊盘。相邻两个信号孔组之间的间距增大，进而使得位于相邻两个信号孔组之间的电源层宽度增加，电源流通得到改善。同时使得内层线路的布置空间更充足，可以减少差分信号通过电磁场相互造成的干扰。此外还提供了包括上述电路板的电路板组件。

A circuit board and circuit board component

The utility model provides a circuit board comprises a circuit board body, a plurality of pads and a plurality of through holes, a plurality of pads arranged on the circuit board and the surface of the body in a matrix distribution; a plurality of vias to form at least two holes along the direction of the predetermined signal, a differential signal hole located on the same differential signal hole group. The distance between adjacent two signal hole groups is D2 larger than the distance between adjacent pads D1, and the gap D3 between the holes in the same signal hole group is smaller than the distance between adjacent pads D1. Adjacent pads refer to pads located in the same row and adjacent to the same column. The distance between the two adjacent signal holes is increased, and the width of the power layer located between the two adjacent signal holes is increased, and the power supply flow is improved. At the same time, the layout space of the inner line is more sufficient, which can reduce the interference caused by the difference signal through the electromagnetic field. In addition, the circuit board components including the above board are also provided.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及电路板组件
本技术涉及电路板封装
，具体而言，涉及一种电路板及电路板组件。
技术介绍
目前，随着高速芯片不断更新换代，电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)上与球栅阵列封装(BallGridArray，简称BGA)芯片对应的BGA过孔处理设计细节要求越来越高。BGA过孔是指球栅阵列封装(尤其是电路板)内部的过孔，实现信号扇出与电源和GND(接地线、公共端)的平面接入。尤其是数据传输速率达到25Gbps以上时，电路板设计过程中信号损耗和串扰问题备受关注。专利技术人发现数据传输速率的提升带来最直观的问题是芯片功耗增加和串扰风险增大，而现有的电路板在速率达到25Gbps以上时，功耗和通流和串扰问题需要优先解决。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例的目的在于提供一种电路板及电路板组件，以改善现有电路板的通流和串扰问题。第一方面，本技术实施例提供了一种电路板，包括电路板本体、用于与球栅阵列封装BGA芯片电性连接的多个焊盘以及多个过孔。多个焊盘设置于电路板本体的表面且呈矩阵分布。多个过孔形成于电路板本体，过孔与对应的焊盘电性连接；多个过孔形成至少两个沿预设方向排本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于，包括：电路板本体；用于与球栅阵列封装BGA芯片电性连接的多个焊盘，所述多个焊盘设置于所述电路板本体的表面且呈矩阵分布；以及多个过孔，多个所述过孔形成于所述电路板本体，所述过孔与对应的所述焊盘电性连接；多个所述过孔形成至少两个沿预设方向排列的信号孔组，同一个差分信号孔对位于同一个信号孔组；相邻的两个信号孔组之间的距离D2大于相邻焊盘之间的距离D1，且同一个所述信号孔组中的过孔之间的间隙D3小于相邻焊盘之间的距离D1，所述相邻焊盘是指位于同一排中、以及同一列中位置相邻的焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：电路板本体；用于与球栅阵列封装BGA芯片电性连接的多个焊盘，所述多个焊盘设置于所述电路板本体的表面且呈矩阵分布；以及多个过孔，多个所述过孔形成于所述电路板本体，所述过孔与对应的所述焊盘电性连接；多个所述过孔形成至少两个沿预设方向排列的信号孔组，同一个差分信号孔对位于同一个信号孔组；相邻的两个信号孔组之间的距离D2大于相邻焊盘之间的距离D1，且同一个所述信号孔组中的过孔之间的间隙D3小于相邻焊盘之间的距离D1，所述相邻焊盘是指位于同一排中、以及同一列中位置相邻的焊盘。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板的内层至少设置有位于相邻的两个所述信号孔组之间的电源层，所述电源层的宽度D4为D1的1-2倍。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，D4为D1的1.8-2倍。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，位于同一信号孔组内的差分信号孔对之间设置有接地过孔。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述接地过孔与相邻的两个接地焊盘位于同一列，并分别与该两...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟凡华，张海涛，孙安兵，
申请(专利权)人：新华三技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33