贴片快恢复高压二极管制造技术

本实用新型专利技术涉及贴片快恢复超高压二极管，包括塑封体、左引脚、右引脚以及设置在左引脚与右引脚之间的芯片组，所述芯片组包括多个芯片以及设置在芯片之间的焊接片，所述左引脚伸入塑封体的一端设有与左引脚一体成型的左连接片，所述右引脚伸入塑封体的一端设有与右引脚一体成型的右连接片，所述焊接片的两面以及左连接片、右连接片面向芯片的一面均设有凸台，所述凸台与芯片焊接，所述左引脚与右引脚的端部伸出塑封体后向下延伸并分别向塑封体的两侧弯折，左引脚与右引脚露出塑封体的部分的间隔距离大于6.5mm，本实用新型专利技术结构简单合理，焊接方便，制作成本低，合格率高，使用过程中不易发生空气击穿的现象，使用寿命长。

Fast recovery high voltage diode

The utility model relates to a super high voltage fast recovery diode chip, including plastic body, left and right pin pin and is arranged between the left and right pin pin chip group, the chip group includes a plurality of chips and set piece in welding between chips, wherein one end of the left pin into the plastic body is provided with an integrally formed with the left the left pin connecting piece, one end of the pin into the right plastic body is provided with an integrally formed with the right pin right connecting piece, the welding piece on both sides of the left and right connecting piece for connecting piece, chip side are provided with a boss, the boss and the chip welding ends of the pins and the left right out of the body after the plastic pin extends downward and toward both sides bent plastic body, left and right pin pin exposed part of the package body distance is more than 6.5mm, the utility model has the advantages of simple structure, welding It is convenient, low production cost, high qualification rate, no air breakdown in the process of use, and long service life.

【技术实现步骤摘要】
贴片快恢复高压二极管
本技术涉及一种二极管，特别是贴片快恢复超高压二极管。
技术介绍
目前二极管市场轴向高压产品常见有5000V耐压产品，随着市场革新对成本及政策的改变，现有轴向二极管逐渐向贴片转变，然而现有的贴片高压二极管的结构设计存在缺陷，生产难度大，内部芯片焊接时容易挂锡影响产品质量，针脚相对弯折导致针脚间距太小，容易发生空气击穿现象。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单合理、芯片焊接方便、不易挂锡、不易空气击穿的贴片快恢复超高压二极管。实现本技术目的的技术方案如下：贴片快恢复超高压二极管，包括塑封体、左引脚、右引脚以及设置在左引脚与右引脚之间的芯片组，所述芯片组包括多个芯片以及设置在芯片之间的焊接片，所述左引脚伸入塑封体的一端设有与左引脚一体成型的左连接片，所述右引脚伸入塑封体的一端设有与右引脚一体成型的右连接片，所述焊接片的两面以及左连接片、右连接片面向芯片的一面均设有凸台，所述凸台与芯片焊接，所述左引脚与右引脚的端部伸出塑封体后向下延伸并分别向塑封体的两侧弯折，左引脚与右引脚露出塑封体的部分的间隔距离大于6.5mm。采用上述结构后，通过在芯片之间设置焊接片，两端设置左连接片和右连接片，焊接片、左连接片以及右连接片上设置凸台可以有效避免焊接挂锡的现象，同时针脚向外弯折，将针脚的距离控制在6.5mm以上，这样在产品安装在电路板上工作时不易发生空气击穿的现象，本技术结构简单合理，焊接方便，制作成本低，合格率高，使用过程中不易发生空气击穿的现象，使用寿命长，本技术的反向恢复时间可实现控制在25ns以内。优选的，为了降低产品的占用空间，所述塑封体的厚度≤2.5mm。优选的，为了方便凸台与芯片的焊接，所述凸台呈圆柱状。优选的，为了方便产品装配使用，所述塑封体呈长方体状，左引脚与右引脚伸出塑封体的部分呈直角外八字形。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1为本技术的结构示意图。图中：1为塑封体，2为左引脚，3为右引脚，4为芯片，5为焊接片，6为左连接片，7位右连接片，8为凸台。具体实施方式由图1可知本技术贴片快恢复超高压二极管包括塑封体1、左引脚2、右引脚3以及设置在左引脚与右引脚之间的芯片组，所述芯片组包括多个芯片4以及设置在芯片之间的焊接片5，所述左引脚伸入塑封体的一端设有与左引脚一体成型的左连接片6，所述右引脚伸入塑封体的一端设有与右引脚一体成型的右连接片7，所述焊接片的两面以及左连接片、右连接片面向芯片的一面均设有凸台8，所述凸台与芯片焊接，所述左引脚与右引脚的端部伸出塑封体后向下延伸并分别向塑封体的两侧弯折，左引脚与右引脚露出塑封体的部分的间隔距离大于6.5mm，所述塑封体的厚度≤2.5mm，所述凸台呈圆柱状，所述塑封体呈长方体状，左引脚与右引脚伸出塑封体的部分呈直角外八字形。采用上述结构后，通过在芯片之间设置焊接片，两端设置左连接片和右连接片，焊接片、左连接片以及右连接片上设置凸台可以有效避免焊接挂锡的现象，同时针脚向外弯折，将针脚的距离控制在6.5mm以上，这样在产品安装在电路板上工作时不易发生空气击穿的现象，本技术结构简单合理，焊接方便，制作成本低，合格率高，使用过程中不易发生空气击穿的现象，使用寿命长。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
贴片快恢复超高压二极管，其特征在于：包括塑封体、左引脚、右引脚以及设置在左引脚与右引脚之间的芯片组，所述芯片组包括多个芯片以及设置在芯片之间的焊接片，所述左引脚伸入塑封体的一端设有与左引脚一体成型的左连接片，所述右引脚伸入塑封体的一端设有与右引脚一体成型的右连接片，所述焊接片的两面以及左连接片、右连接片面向芯片的一面均设有凸台，所述凸台与芯片焊接，所述左引脚与右引脚的端部伸出塑封体后向下延伸并分别向塑封体的两侧弯折，左引脚与右引脚露出塑封体的部分的间隔距离大于6.5mm。

【技术特征摘要】
1.贴片快恢复超高压二极管，其特征在于：包括塑封体、左引脚、右引脚以及设置在左引脚与右引脚之间的芯片组，所述芯片组包括多个芯片以及设置在芯片之间的焊接片，所述左引脚伸入塑封体的一端设有与左引脚一体成型的左连接片，所述右引脚伸入塑封体的一端设有与右引脚一体成型的右连接片，所述焊接片的两面以及左连接片、右连接片面向芯片的一面均设有凸台，所述凸台与芯片焊接，所述左引脚与右引脚的端部伸出塑封体...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐谦，
申请(专利权)人：常州佳讯光电产业发展有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32