一种集成电路模组结构及其制作方法技术

本发明专利技术实施例提供了一种集成电路模组结构及其制作方法，该集成电路模组结构包括：集成器件，在集成器件的第一面上设置有与部分功能电路连接的至少一个接口；塑封层，塑封层暴露出集成器件的第一面；重布线层，重布线层至少一层，每层重布线层包括至少一个金属图形，金属图形与接口对应连接，其中，金属图形自身形成剩余的功能电路，或者金属图形直接连接到剩余的功能电路；绝缘层，位于集成器件和塑封层靠近第一面的一侧，绝缘层包括至少一层，每层绝缘层覆盖一层重布线层，绝缘层暴露出金属图形的一部分以形成焊盘。本发明专利技术实施例中，避免了焊球的接入，实现了降低寄生电阻，提高集成器件的电容或电感的品质因数，优化集成器件性能的目的。

An integrated circuit module structure and its fabrication method

The embodiment of the invention provides an integrated circuit module structure and manufacturing method thereof, including the integrated circuit module structure: integrated device in integrated device on the first surface is provided with a connecting circuit and at least one interface; plastic layer, plastic layer exposed integrated device the first wiring layer; heavy, heavy the wiring layer at least one layer, each layer of re wiring layer includes at least one metal pattern, metal pattern and the corresponding interface connection, wherein the metal pattern formed its functional circuit remaining, or the metal pattern is directly connected to the circuit function remaining; insulating layer in integrated devices and plastic seal near the first surface side of the insulating layer includes at least one layer, each layer of insulating layer is covered with a layer of heavy wiring layer, the insulating layer to expose a portion of the metal pattern to form a pad. The embodiment of the invention avoids the access of the solder ball, realizes the reduction of parasitic resistance, improves the quality factor of the capacitance or inductance of the integrated device, and optimizes the performance of the integrated device.

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路模组结构及其制作方法
本专利技术实施例涉及集成电路模组技术，尤其涉及一种集成电路模组结构及其制作方法。
技术介绍
随着电子产品的日益发展，各类元器件的研发都朝着集成化、功能多的方向发展，因此，对集成器件的集成电路模组结构的要求也在日益提高。现阶段，集成器件组装在系统级封装(SIP，SysteminPackage)模组中时，需要在集成电路模组结构中设置焊盘以及和焊盘连接的焊球，以便集成电路器件/芯片和其他集成电路器件/芯片之间连接。焊球的寄生电阻大概在30mΩ左右，在传统的数字芯片的封装过程中焊球的寄生电阻的影响可以忽略，但是在射频模组或高频应用中，焊球的寄生电阻会大幅降低集成器件中电容或电感的品质因数，影响集成器件的性能。
技术实现思路
本专利技术提供一种集成电路模组结构及其制作方法，以实现降低寄生电阻，提高集成器件中电容或电感的品质因数，优化集成器件的性能。第一方面，本专利技术实施例提供了一种集成电路模组结构，包括：集成器件，所述集成器件上设置有部分功能电路，所述集成器件包括相对的第一面和第二面，所述第一面上设置有与所述功能电路连接的至少一个接口；塑封层，所述塑封层暴露出所述集成器件的第一面；重布线层，所述重布线层至少一层，每层所述重布线层包括至少一个金属图形，所述金属图形与所述接口对应连接，其中，所述金属图形自身形成剩余的功能电路，或者所述金属图形直接连接到剩余的功能电路；绝缘层，位于所述集成器件和所述塑封层靠近所述第一面的一侧，所述绝缘层包括至少一层，每层所述绝缘层覆盖一层所述重布线层，所述绝缘层暴露出所述金属图形的一部分以形成焊盘。可选的，所述金属图形覆盖并接触其对应的所述接口，所述金属图形的面积大于其对应的所述接口的面积。可选的，所述集成器件的个数多于一个，多个所述集成器件的所述接口通过所述金属图形连接。可选的，所述重布线层包括多层，各层重布线层之间由绝缘层隔离，由通孔实现各重布线层之间的电连接。第二方面，本专利技术实施例还提供了一种集成电路模组结构的制作方法，包括：提供载板，在所述载板上形成过渡胶；在所述过渡胶上设置集成器件，所述集成器件上设置有部分功能电路，所述集成器件包括相对的第一面和第二面，所述第一面上设置有与所述功能电路连接的至少一个接口，所述第二面与所述过渡胶接触；在所述过渡胶上形成塑封层，所述塑封层包覆所述集成器件；减薄所述塑封层，使所述塑封层暴露出所述接口；在所述塑封层上形成至少一层重布线层，每层所述重布线层包括至少一个金属图形，所述金属图形与所述接口对应连接，其中，所述金属图形自身形成剩余的功能电路，或者所述金属图形直接连接到剩余的功能电路；在所述塑封层和所述重布线层上形成至少一层绝缘层，每层所述绝缘层覆盖一层所述重布线层，所述绝缘层暴露出所述金属图形的一部分。可选的，在形成所述绝缘层之后，还包括：去除所述载板和所述过渡胶。可选的，采用重布线技术在所述塑封层上形成所述金属图形，形成的所述金属图形覆盖并接触其对应的所述接口，形成的所述金属图形的面积大于其对应的所述接口的面积。可选的，所述金属图形的材料为铜。可选的，在所述塑封层和所述重布线层上形成至少一层绝缘层，每层所述绝缘层覆盖一层所述重布线层，包括：在所述塑封层上形成多层重布线层，各层所述重布线层之间由绝缘层互相隔离，并由通孔实现各重布线层之间的电连接。可选的，在所述塑封层和所述重布线层上形成至少一层绝缘层，所述绝缘层暴露出所述金属图形的一部分，包括：在所述塑封层和所述重布线层上沉积形成至少一层介电材料层，形成的所述介电材料层覆盖所述金属图形和所述集成器件；刻蚀所述介电材料层以暴露出所述金属图形的一部分。本专利技术实施例提供的集成电路模组结构及其制作方法，通过在集成器件的接口上设置与之对应连接的金属图形，实现剩余的功能电路，或者实现与剩余功能电路的直接电连接，无需使用锡焊球、铜柱等中间材料，大幅降低寄生电阻，解决了现有技术中由于焊球等的寄生电阻导致的集成器件中电容或电感的品质因数大幅降低的问题，避免了焊球的接入，实现了降低寄生电阻，提高集成器件的电容或电感的品质因数，优化集成器件性能的目的。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。图1是本专利技术实施例一提供的一种集成电路模组结构的结构示意图；图2是本专利技术实施例一提供的另一种集成电路模组结构的结构示意图；图3是本专利技术实施例一提供的又一种集成电路模组结构的结构示意图；图4是本专利技术实施例二提供的一种集成电路模组结构的制作方法流程图；图5是本专利技术实施例二提供的一种集成电路模组结构的制作方法对应的结构图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。实施例一图1是本专利技术实施例一提供的一种集成电路模组结构的结构示意图。参见图1，该集成电路模组结构，包括：集成器件1，集成器件1上设置有部分功能电路101，集成器件包括相对的第一面11和第二面12，第一面11上设置有与部分功能电路101连接的至少一个接口102；封装集成器件1的塑封层2，塑封层2暴露出集成器件1的第一面11；重布线层，重布线层至少一层，每层重布线层包括至少一个金属图形31，金属图形31与接口102对应连接，其中，金属图形31自身形成剩余的功能电路，或者金属图形31直接连接到剩余的功能电路；绝缘层4，位于集成器件1和塑封层2靠近第一面11的一侧，绝缘层4包括至少一层，每层绝缘层4覆盖一层重布线层，绝缘层4暴露出金属图形31的一部分以形成焊盘。需要说明的是，集成器件1为芯片，但是其不仅限于芯片，也可以是表面贴装器件，也可以二者结合使用时形成的结构或者其他结构。与接口102对应连接的金属图形31自身可以形成剩余的功能电路，与集成器件1中的部分功能电路101形成完整的功能电路，示例性地，金属图形31自身可以形成剩余的功能电路(电感等其他结构)，与集成器件中的部分功能电路101(如电容)结合形成完整的功能电路实现某种功能(如实现滤波作用)，或者，金属图形31可以是部分功能电路101中需要与外部电路连接的另一部分剩余的功能电路，例如，金属图形31为一个金属极板，与部分功能电路101结合，形成完整的电容以形成完整的功能电路，实现某种特定功能；金属图形31也可以直接连接到剩余的功能电路，示例性地，集成器件1中的部分功能电路101(如电容)与集成器件1外的剩余的功能电路(如电感)结合形成完整的功能电路以实现某种功能(如实现滤波作用)，金属图形31可以直接与剩余的功能电路(如电感)相连接，以使两部分功能电路形成完整的功能电路。金属图形31为剩余的功能电路或直接与剩余的功能电路相连均可以降低集成电路模组结构中寄生电阻的阻值。为了避免水氧的侵蚀，保护集成器件1，可以采用塑封层2封装集成器件1，其中，为了使接口102与重布线层中的金属图形31相连接，接口102所在的集成器件1的第一面11不被塑封层2覆盖。为了使重布本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路模组结构，其特征在于，包括：集成器件，所述集成器件上设置有部分功能电路，所述集成器件包括相对的第一面和第二面，所述第一面上设置有与所述部分功能电路连接的至少一个接口；塑封层，所述塑封层暴露出所述集成器件的第一面；重布线层，所述重布线层至少一层，每层所述重布线层包括至少一个金属图形，所述金属图形与所述接口对应连接，其中，所述金属图形自身形成剩余的功能电路，或者所述金属图形直接连接到剩余的功能电路；绝缘层，位于所述集成器件和所述塑封层靠近所述第一面的一侧，所述绝缘层包括至少一层，每层所述绝缘层覆盖一层所述重布线层，所述绝缘层暴露出所述金属图形的一部分以形成焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路模组结构，其特征在于，包括：集成器件，所述集成器件上设置有部分功能电路，所述集成器件包括相对的第一面和第二面，所述第一面上设置有与所述部分功能电路连接的至少一个接口；塑封层，所述塑封层暴露出所述集成器件的第一面；重布线层，所述重布线层至少一层，每层所述重布线层包括至少一个金属图形，所述金属图形与所述接口对应连接，其中，所述金属图形自身形成剩余的功能电路，或者所述金属图形直接连接到剩余的功能电路；绝缘层，位于所述集成器件和所述塑封层靠近所述第一面的一侧，所述绝缘层包括至少一层，每层所述绝缘层覆盖一层所述重布线层，所述绝缘层暴露出所述金属图形的一部分以形成焊盘。2.根据权利要求1所述的集成电路模组结构，其特征在于，所述金属图形覆盖并接触其对应的所述接口，所述金属图形的面积大于其对应的所述接口的面积。3.根据权利要求1所述的集成电路模组结构，其特征在于，所述集成器件的个数多于一个，多个所述集成器件的所述接口通过所述金属图形连接。4.根据权利要求1所述的集成电路模组结构，其特征在于，所述重布线层包括多层，各层重布线层之间由绝缘层隔离，由通孔实现各重布线层之间的电连接。5.一种集成电路模组结构的制作方法，其特征在于，包括：提供载板，在所述载板上形成过渡胶；在所述过渡胶上设置集成器件或/和表面贴装器件，所述集成器件或/和表面贴装器件上设置有部分功能电路，所述集成器件或/和表面贴装器件包括相对的第一面和第二面，所述第一面上设置有与所述部分功能电路连接的至少一个接口，所述第二面与所述过渡胶接触；在所述过渡胶上形成塑封层，所述塑封层包覆所述集成...

【专利技术属性】
技术研发人员：何军，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：安徽云塔电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34