一种电感堆叠结构制造技术

本发明专利技术公开了一种电感堆叠结构，该电感堆叠结构包括：基底；依次堆叠在基底一侧的至少两层金属层，每层金属层至少包括第一平面电感；通孔，位于任意相邻两层金属层之间，不同金属层中的第一平面电感通过通孔电连接；其中，通孔的厚度大于金属层的厚度。本发明专利技术通过设置多层包括第一平面电感的金属层，以此增加电感堆叠结构中电感的感值，且通过厚度大于金属层厚度的通孔连接各金属层中的第一平面电感，可以减小各第一平面电感之间的干扰，与现有技术方案相比，在没有大幅降低不同金属层中第一平面电感之间互感的情况下，可以大幅降低不同金属层之间的寄生电容，使电感在具有较小的面积时维持较高的感值和品质因数，减小集成电路的面积。

An inductor stacking structure

The present invention discloses an inductor stacking structure, which consists of a substrate, at least two layers of metal layer stacked on one side of the base, each layer of at least the first plane inductor, through a hole, between any adjacent two layers of metal layers, and the first plane inductor in the different metal layers is electrically connected through a through hole. The thickness of the through hole is larger than that of the metal layer. By setting the multilayer metal layer including the first plane inductor to increase inductance of the inductor in the structure of the inductor and to connect the first planar inductor in the metal layers through a through hole with a thickness greater than the thickness of the metal layer, the interference between the inductors of the first plane can be reduced, and there is no comparison with the existing technical scheme. When the inductance between the first planar inductors in the different metal layers is greatly reduced, the parasitic capacitance between different metal layers can be reduced greatly, so that the inductor can maintain a higher sense of sense and quality factor and reduce the area of the integrated circuit when the inductor has a small area.

【技术实现步骤摘要】
一种电感堆叠结构
本专利技术实施例涉及集成电路技术，尤其涉及一种电感堆叠结构。
技术介绍
随着电子产品的日益发展，各类元器件的研发都朝着高集成化、多功能的方向发展，因此，对器件的集成电路结构的要求也在日益提高。在集成电路设计中电感的设计常常是一个难题。现阶段，集成电路中的电感常常存在两个问题，一个是电感的品质因数(即Q值)较低，会影响电路性能；另一个是电感面积较大，会影响电路集成度、大小以及制作成本。
技术实现思路
本专利技术提供一种电感堆叠结构，以实现在保持电感的品质因数和电感感值均较高时，电感的面积较小，减小集成电路面积的目的。本专利技术提供了一种电感堆叠结构，包括：基底；依次堆叠在所述基底一侧的至少两层金属层，每层所述金属层至少包括第一平面电感；通孔，位于任意相邻两层所述金属层之间，不同所述金属层中的所述第一平面电感通过所述通孔电连接；其中，所述通孔的厚度大于所述金属层的厚度。可选的，不同所述金属层中的所述第一平面电感串联或并联。可选的，任意相邻两层所述金属层中的所述第一平面电感在所述基底上的垂直投影存在交叠。可选的，任意相邻两层所述金属层中的所述第一平面电感对应交叠的部分具有相同本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电感堆叠结构，其特征在于，包括：基底；依次堆叠在所述基底一侧的至少两层金属层，每层所述金属层至少包括第一平面电感；通孔，位于任意相邻两层所述金属层之间，不同所述金属层中的所述第一平面电感通过所述通孔电连接；其中，所述通孔的厚度大于所述金属层的厚度。

【技术特征摘要】
1.一种电感堆叠结构，其特征在于，包括：基底；依次堆叠在所述基底一侧的至少两层金属层，每层所述金属层至少包括第一平面电感；通孔，位于任意相邻两层所述金属层之间，不同所述金属层中的所述第一平面电感通过所述通孔电连接；其中，所述通孔的厚度大于所述金属层的厚度。2.根据权利要求1所述的电感堆叠结构，其特征在于，不同所述金属层中的所述第一平面电感串联或并联。3.根据权利要求1所述的电感堆叠结构，其特征在于，任意相邻两层所述金属层中的所述第一平面电感在所述基底上的垂直投影存在交叠。4.根据权利要求3所述的电感堆叠结构，其特征在于，任意相邻两层所述金属层中的所述第一平面电感对应交叠的部分具有相同的电流方向。5.根据权利要求1所述的电感堆叠结构，其特征在于，至少一层所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：程伟，左成杰，何军，
申请(专利权)人：安徽云塔电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34