【技术实现步骤摘要】
一体化电路集成结构
本技术涉及印刷电路
，特别涉及具有良好散热功能的一体化电路集 成结构。
技术介绍
电子元器件在集成电路中应用时，为达到长寿必须有很好的导热和散热方式，一 般的导热散热方式主要是:采用铝基板和陶瓷基板作为电路基板起导电和导热的双重作 用，或采用普通印刷电路板并在要散热的器件上增加散热器和风扇。但是，采用铝基板时由于耐压达不到安全认证要求所以必须用隔离电源，造成电 源效率低且成本高；若采用陶瓷基板，虽然耐压可达到安全认证要求，但成本是铝基板的数 倍；而采用在要散热的器件上增加散热器和风扇等方式不但成本高且适用范围窄。另外，采用铝基板和陶瓷基板作为电路基板时，电子元器件均焊接在电路基板的 表面上，要做电子元器件的绝缘、防水、防火、防尘等防护只能在集成电路的成品表面另外 浸绝缘漆或灌注树脂和硅胶或另加防护装置，这种方法不但成本高，且功效低，还会因绝缘 漆或灌注树脂的覆盖过多而防碍散热，缩短电子元器件的寿命。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题，就是提供一种成本低廉、散热良好的一体化电 路集成结构。为解决上述技术问题，本技术通过以下技术方案实现...
【技术保护点】
一种一体化电路集成结构，包括电路基板及布设于电路基板上的电子元器件，其特征在于：所述电路基板上设有导热孔，所述导热孔对应位于每个电子元器件的下方，所述导热孔内均填充有导热绝缘层，所述导热绝缘层与各自位置对应的电子元器件相接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：余原生，中野幸史，付强，
申请(专利权)人：余原生，中野幸史，付强，
类型：实用新型
国别省市：
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