【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热器，具体地说，涉及一种电子元件的散热器。
技术介绍
随着中央处理器等电子元件的输出功率和工作频率的不断提高，其相应产生的热量也明显增多，若不及时排除其产生的热量，将导致热量累积引起温度升高，而严重影响电子元件的正常运行。为此，业界通常在这些发热电子元件表面安装一散热器进行辅助散热，然而热管与散热片的接触面积较小，热管的热量不能快速的传递到散热片，整体散热性能无法获得突破性提高，散热效率不佳。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术中所存在的上述不足，而提供一种提高散热效率的新型散热器。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案:一种新型散热器，包括基座、自所述基座一侧延伸形成的多个热管及安装于所述热管一侧的风扇，每一所述热管上分别设有多个散热片，每一所述散热片上分别设有多个导风槽，所述导风槽将所述风扇吹送的气流引导到所述热管上。进一步，所述导风槽自所述散热片顶面凹陷形成。进一步，所述导风槽设有导风斜面。进一步，所述导风槽呈扇形。进一步，多个所述散热片平行设置且均套设于所述热管上。进一步，所述散热片与所述热管垂直且与所述基座平行设置。与现有技术相比，本技术通过所述导风槽将所述风扇吹送的气流弓丨导到所述热管上，使得所述风扇吹送的冷风有更多机会接触到所述热管，尽可能多地将所述热管的热量带走，从而提高电子装置的散热效率。附图说明图1为本技术的立体示意图；图2为本技术的立体示意图；图3为本技术的散热片的立体示意图；图4为本技术的散热片的前视图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。请参阅图1和图2，本技术揭示了 一种新型散...
【技术保护点】
一种新型散热器，包括基座、自所述基座一侧延伸形成的多个热管及安装于所述热管一侧的风扇，其特征在于：每一所述热管上分别设有多个散热片，每一所述散热片上分别设有多个导风槽，所述导风槽将所述风扇吹送的气流引导到所述热管上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张毅，
申请(专利权)人：广州达威散热科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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