【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子装置，特别涉及一种应用可旋转电路板执行散热功能的电子装置。
技术介绍
电子装置内部因组件作动会产生热量，因此一般会对应发热组件(例如中央处理单元、图形处理单元等)设置散热模块，来提供电子装置内部的散热效果。现有的电子装置的散热方式大多以风扇或热管等配合散热鳍片的设置，与空气或热传导介质进行热交换。随着整体系统与内部处理芯片的效能增进，使得其散热需求也随着增加，往往需要设置较大型的风扇、较大面积的散热鳍片或对应的热管回路配置等，以便提供装置更佳的散热效率。然而，前述散热组件的设置相对地需要预留更多的内部空间，对于内部空间有限的电子装置而言，如何能妥善安排其内部空间的组件，对设计制造者而言是一大考验。倘若这些散热组件的配置必须增加电子装置的厚度，又与现行电子装置的轻薄化趋势背道而驰，如此一来对制造者同样会造成困扰。因此，如何能针对现有设计进一步改良，以设计出能符合轻薄化设计又能确保装置的散热效率的电子装置，实为一值得研究的课题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的是提供一种应用可旋转电路板执行散热功能的电子装置，以解决现有技术存在的电子装置因内部设置...
【技术保护点】
一种具有可旋转电路板的电子装置，其特征在于，包括：装置本体，包括电源供应模块；旋转模块，设置于该装置本体内；以及主电路板，结合于该旋转模块，使得该主电路板可通过该旋转模块相对该装置本体旋转，该主电路板包括至少一发热组件及至少一鳍片结构，各该鳍片结构对应各该发热组件而设置；当该电源供应模块供电至该旋转模块时，该旋转模块会驱动该主电路板相对于该装置本体执行旋转操作，来通过处于该旋转操作中的该至少一鳍片结构进行散热。
【技术特征摘要】
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