本实用新型专利技术公开了一种新型通用扣具，压接于一芯片模块上，包括框体，所述框体向下延伸有相对的二压接部，所述二压接部分别按压于所述芯片模块的两侧，所述框体向上延伸有相对的二弹臂，所述二弹臂上分别延设有一压扣部，所述二弹臂通过所述二压扣部与所述框体连接。本实用新型专利技术避免芯片模块因受力不平衡发生翘曲，且能使芯片模块的组装简易且定位稳固，安装方便。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种扣具，具体地说，涉及一种用于压接一芯片模块的扣具。
技术介绍
电子元件在工作过程中会产生大量的热量，这些热量如不及时散发出去，则会严重影响电子元件的工作性能，损害电子元件的寿命。因此，目前电子元件产品均需加装散热器，散热器往往固定在芯片模块上以散发热量，而散热器与芯片模块的固定连接通常都是通过扣具来实现的。目前现有的散热器扣具，包括有扣体及插销，扣体中央有水平压制部，压制部压制于芯片模块上，该插销组合在扣体上对散热器进行固定。然而，此类扣具单向压制芯片模块，可能会使得芯片模块因受力不平衡发生翘曲，且灵活性差，安装复杂。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术中所存在的上述不足，而提供一种避免芯片模块因受力不平衡发生翘曲，且安装方便的新型通用扣具。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案:一种新型通用扣具，压接于一芯片模块上，包括框体，所述框体向下延伸有相对的二压接部，所述二压接部分别按压于所述芯片模块的两侧，所述框体向上延伸有相对的二弹臂，所述二弹臂上分别延设有一压扣部，所述二弹臂通过所述二压扣部与所述框体连接。进一步，所述二压接部分别设有锁孔。进一步，所述框体设有开口，所述芯片模块包括基部和凸部，所述基部连接于所述凸部的顶面，所述基部凸伸于所述开口，所述压接部按压于所述凸部并抵接于所述基部侧壁的外表面。与现有技术相比，本技术避免芯片模块因受力不平衡发生翘曲，且能使芯片模块的组装简易且定位稳固，安装方便。附图说明图1为本技术新型通用扣具与芯片模块的立体组合示意图；图2为本技术新型通用扣具与芯片模块的立体分解示意图；图3为本技术新型通用扣具的立体示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。请参阅图2和图3，本技术揭示了一种新型通用扣具1，所述新型通用扣具I压接于一芯片模块2上，其包括框体11，所述框体11向下延伸有相对的二压接部12，所述二压接部12分别按压于所述芯 片模块2的两侧，所述框体11向上延伸有相对的二弹臂13，所述二弹臂13上分别延设有一压扣部14，所述二弹臂13通过所述二压扣部14与所述框体11连接。请参阅图1和图3，所述框体11设有开口 111，所述芯片模块2包括基部21和凸部22，所述基部21连接于所述凸部22的顶面，所述基部21凸伸于所述开口 111内，所述压接部12按压于所述凸部22并抵接于所述基部21侧壁的外表面。且所述二压接部12分别设有锁孔121，所述芯片模块2对应所述锁孔121设有孔槽21，通过固定件(未图示)进入所述锁孔121和所述孔槽21固定配合，从而使得所述新型通用扣具I和所述芯片模块2固定连接。所述框体11与所述二压接部12相衔接部分的截面积较大，且所述二压接部12与所述芯片模块2的所述凸部22相抵接的面积较大，以此使得所述新型通用扣具I和所述芯片模块2相作用的受力面积较大，避免所述芯片模块2因受力不平衡发生翘曲，且能使所述芯片模块2定位稳固。所述二弹臂13上分别设有多个细碎的凸点(未标号)，操作人员压合所述新型通用扣具I时，所述凸点(未标号)与人体手部之间产生相应的摩擦力，便于工作人员操作。所述二弹臂13上延设的所述压扣部14与相应元件配合，能够起到固定防脱的作用。本技术所述新型通用扣具I避免所述芯片模块2因受力不平衡发生翘曲，且能使所述芯片模块2的组装简易且定位稳固，安装方便。以上结合最佳实施例对本技术进行了描述，但本技术并不局限于以上揭示的实施例，而应当 涵盖各种根据本技术的本质进行的修改、等效组合。权利要求1.一种新型通用扣具，压接于一芯片模块上，包括框体，其特征在于:所述框体向下延伸有相对的二压接部，所述二压接部分别按压于所述芯片模块的两侧，所述框体向上延伸有相对的二弹臂，所述二弹臂上分别延设有一压扣部，所述二弹臂通过所述二压扣部与所述框体连接。2.如权利要求1所述的新型通用扣具，其特征在于:所述二压接部分别设有锁孔。3.如权利要求1所述的新型通用扣具，其特征在于:所述框体设有开口，所述芯片模块包括基部和凸部，所述基部连接于所述凸部的顶面，所述基部凸伸于所述开口，所述压接部按压于所述凸部并抵接于所述基 部侧壁的外表面。专利摘要本技术公开了一种新型通用扣具，压接于一芯片模块上，包括框体，所述框体向下延伸有相对的二压接部，所述二压接部分别按压于所述芯片模块的两侧，所述框体向上延伸有相对的二弹臂，所述二弹臂上分别延设有一压扣部，所述二弹臂通过所述二压扣部与所述框体连接。本技术避免芯片模块因受力不平衡发生翘曲，且能使芯片模块的组装简易且定位稳固，安装方便。文档编号H01L23/40GK203165880SQ20132012973公开日2013年8月28日 申请日期2013年3月21日 优先权日2013年3月21日专利技术者张毅 申请人:广州达威散热科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型通用扣具，压接于一芯片模块上，包括框体，其特征在于：所述框体向下延伸有相对的二压接部，所述二压接部分别按压于所述芯片模块的两侧，所述框体向上延伸有相对的二弹臂，所述二弹臂上分别延设有一压扣部，所述二弹臂通过所述二压扣部与所述框体连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张毅，
申请(专利权)人：广州达威散热科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。