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本实用新型公开了一体化电路集成结构，包括电路基板及布设于电路基板上的电子元器件，所述电路基板上设有导热孔，所述导热孔对应位于每个电子元器件的下方，所述导热孔内均填充有导热绝缘层，所述导热绝缘层与各自位置对应的电子元器件相接触。本实用新型的电...
该专利属于余原生;中野幸史;付强所有，仅供学习研究参考，未经过余原生;中野幸史;付强授权不得商用。

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