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本发明实施例提供了一种集成电路模组结构及其制作方法，该集成电路模组结构包括：集成器件，在集成器件的第一面上设置有与部分功能电路连接的至少一个接口；塑封层，塑封层暴露出集成器件的第一面；重布线层，重布线层至少一层，每层重布线层包括至少一个金属...
该专利属于安徽云塔电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽云塔电子科技有限公司授权不得商用。

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