一种高密度厚铜多层电路板制造技术
A high density thick copper multilayer circuit board
The utility model discloses a high-density thick copper multilayer circuit board, which comprises a plurality of substrates and semi preforms, and any two base plates are bonded through semicircular sheets. The prepreg includes the first kind of high rubber prepreg and second kinds of high rubber prepreg. The edge position of the substrate is designed with a layered target, and the length and length of the target are Y axis and X axis each. The stratified target holes of each layer are not overlapping, and the distance between the Y axis and the target holes on the X axis is arranged. The utility model solves laminating easily slide and interlayer dislocation problem solving; laminated core plate Zhang number, each layer of core plate of copper residue rate in different harmomegathus difference layer partial difficult control problem.
【技术实现步骤摘要】
一种高密度厚铜多层电路板
本技术涉及一种电路板，具体涉及一种高密度厚铜多层电路板。
技术介绍
随着电子设备、通讯基站等大型电子电气设备、电源转换模块的小型化、多功能化，平面变压器的大量使用，大功率、高散热性、高可靠性、小体积、多功能的厚铜多层印制电路板产品的市场需求日益增大，前景广阔。近几年，由于3G项目的开展，国内的厚铜PCB产品在网络能源上得到广泛应用，并优化了产品的封装结构，也提高了电源模块的可靠性。受到网络能源模块的启发，目前很多公司在积极开发厚铜PCB的设计模式，采用环形线来取代原来的变压器部分，广泛的应用于变压器、电感装置和电源模块。
技术实现思路
本技术主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种高密度厚铜多层电路板。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种高密度厚铜多层电路板，包括复数个基板和半固化片，任意两个基板之间通过半固化片粘合，所述半固化片包括第一类高胶半固化片和第二类高胶半固化片。所述基板板边位置设计分层靶孔，长短方向即Y轴和X轴各一组。各层基板的分层靶孔互不重叠，且Y轴和X轴上的分层靶孔等间距排列。所述基板的数量不小于三层...
【技术保护点】
一种高密度厚铜多层电路板，其特征在于，包括复数个基板(1)和半固化片(3)，任意两个基板(1)之间通过半固化片(3)粘合，所述半固化片(3)包括第一类高胶半固化片(31)和第二类高胶半固化片(32)，所述基板(1)板边位置设计分层靶孔(2)，长短方向即Y轴和X轴各一组，各层基板(1)的分层靶孔(2)互不重叠，且Y轴和X轴上的分层靶孔(2)等间距排列。
【技术特征摘要】
1.一种高密度厚铜多层电路板，其特征在于，包括复数个基板(1)和半固化片(3)，任意两个基板(1)之间通过半固化片(3)粘合，所述半固化片(3)包括第一类高胶半固化片(31)和第二类高胶半固化片(32)，所述基板(1)板边位置设计分层靶孔(2)，长短方向即Y轴和X轴各一组，各层基板(1)的分层靶孔(2)互不重叠，且Y轴和X轴上的分层靶孔(2)等间距排列。2.根据权利要求1所述的高密度厚铜多层电路板，其特征在于，所述基板(1)的数量不小于三层。3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱贻军，段绍华，管术春，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36
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