一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板，包括顶板、上芯板、下芯板和底板，所述顶板的底部设有上PP绝缘层，所述上PP绝缘层的底部设有上芯板，所述上芯板的底部设有下芯板，所述下芯板的底部设有下PP绝缘层，所述下PP绝缘层的底部设有底板，所述顶板的顶部固定安装有防尘支架，本实用新型专利技术通过在顶板上方设有防尘板，防尘性能良好，完全满足目前市场对PCB线路板的高要求，并在多层线路板上设有多个通孔，这样线路板内部产生的大部分热量就会从通孔散出，保护线路板，并在多层线路板的两端设有空心安装块，这样在固定线路板时就可以直接固定空心安装块，线路板处于悬空状态。

A printed circuit board with high stability and high density interconnected layer

The utility model discloses a printed circuit board of a high stable performance high density interconnection layer, including the roof, the core board and the core plate and the bottom plate, the top plate is arranged at the bottom of the PP insulating layer, the insulating layer is arranged at the bottom of the PP core board, the upper core plate is arranged at the bottom of the a core board and the core board is arranged at the bottom of the PP insulating layer, the insulating layer is arranged at the bottom of the PP floor, the top of the roof is fixedly provided with a dustproof bracket, the utility model has the advantages of dustproof plate is arranged at the roof above, good dustproof performance, fully meet the current market for PCB circuit board the high requirements, and is provided with a plurality of through holes in printed circuit board, the circuit board internally generated most of the heat will shed from the through hole, the protection circuit board, and at both ends of the multi-layer circuit board is provided with a hollow mounting block, so in the fixed circuit board The hollow installation block can be fixed directly, and the circuit board is in the state of suspension.

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板
本技术涉及印制线路板
，具体为一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板。
技术介绍
在PCB线路板的工作环境中会出现多灰尘的环境，灰尘的存在会影响电器元件的正常工作，这时就需要用一些清除设备对线路板的表面进行除尘，但是这样的话就浪费人力和时间，然而很多的多层线路板散热的效果不好，有时会对线路板造成损伤，而且很多的线路板上的元件都是安装在线路板表面，占用空间，而目前的线路板都是本身固定在机器的壳内，在机器掉落时，有的力会直接作用在线路板上，为此，我们提出一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板，包括顶板、上芯板、下芯板和底板，所述顶板的底部设有上PP绝缘层，所述上PP绝缘层的的底部设有上芯板，所述上芯板的底部设有下芯板，所述下芯板的底部设有下PP绝缘层，所述下PP绝缘层的底部设有底板，所述顶板的顶部固定安装有防尘支架，所述防尘支架的顶端固定安装有防尘板，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板，其特征在于：包括顶板(1)、上芯板(3)、下芯板(4)和底板(6)，所述顶板(1)的底部设有上PP绝缘层(2)，所述上PP绝缘层(2)的底部设有上芯板(3)，所述上芯板(3)的底部设有下芯板(4)，所述下芯板(4)的底部设有下PP绝缘层(5)，所述下PP绝缘层(5)的底部设有底板(6)，所述顶板(1)的顶部固定安装有防尘支架(7)，所述防尘支架(7)的顶端固定安装有防尘板(8)，所述防尘板(8)上开设有灰尘槽(9)，所述顶板(1)和上PP绝缘层(2)上设有安装槽(10)，所述顶板(1)上设有通孔(11)，所述通孔(11)的底部开口处位于底板(6)上，所...

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板，其特征在于：包括顶板(1)、上芯板(3)、下芯板(4)和底板(6)，所述顶板(1)的底部设有上PP绝缘层(2)，所述上PP绝缘层(2)的底部设有上芯板(3)，所述上芯板(3)的底部设有下芯板(4)，所述下芯板(4)的底部设有下PP绝缘层(5)，所述下PP绝缘层(5)的底部设有底板(6)，所述顶板(1)的顶部固定安装有防尘支架(7)，所述防尘支架(7)的顶端固定安装有防尘板(8)，所述防尘板(8)上开设有灰尘槽(9)，所述顶板(1)和上PP绝缘层(2)上设有安装槽(10)，所述顶板(1)上设有通孔(11)，所述通孔(11)的底部开口处位于底板(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯建明，冯涛，李后清，蔡明祥，王敦猛，戴莹琰，
申请(专利权)人：昆山市华涛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32