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本实用新型公开了一种高稳定性能高密度互联积层的印制线路板，包括顶板、上芯板、下芯板和底板，所述顶板的底部设有上PP绝缘层，所述上PP绝缘层的底部设有上芯板，所述上芯板的底部设有下芯板，所述下芯板的底部设有下PP绝缘层，所述下PP绝缘层的底部...
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