一种高密度互联的含盲孔印制线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高密度互联的含盲孔印制线路板，包括聚酯底板，所述聚酯底板上表面紧密贴合有热塑印制层，所述聚酯底板左侧壁和后表面均一体成型有卡条，所述聚酯底板前表面和右侧壁均开有卡槽，所述聚酯底板下表面紧密贴合有导热胶合板，所述导热胶合板下表面胶合有导热底板，所述导热底板下表面一体成型有散热隔板；通过卡槽与卡条的配合实现多块聚酯底板的拼接，从而构成一个整体的线路板，而拼接后通过加热处理使得热塑印制层进行热塑整合，避免拼接间隙影响布线，而底部的导热底板、散热隔板、环流导热管构成一个无缘散热装置，将线路板工作时产生的热量进行逸散降温。

A high density interconnected printed circuit board containing blind holes

The utility model discloses a high density interconnection with the blind hole of printed circuit board, which comprises a polyester plate, the polyester plate tightly attached to the surface of the thermoplastic printed layer, the bottom of the left side wall and the rear surface of polyester are integrally formed with a card, the polyester floor front surface and the right side wall is opened the slot, the polyester floor tightly attached to the surface of the heat conduction of plywood, surface bonding the conductive plywood with heat conducting soleplate. The thermal conductivity of the lower surface of the base plate is integrated with the heat partition; clamping groove and the clamping strip multi block polyester plate splicing, so as to form a complete circuit board. But after stitching by heat treatment makes for thermoplastic thermoplastic printed wiring integration layer, avoid splicing gap effects while the bottom plate, heat conduction clapboard, circulation heat pipe form a radiating device edge That will produce the circuit board when the heat dissipation cooling.

【技术实现步骤摘要】
一种高密度互联的含盲孔印制线路板
本技术涉及印制线路板
，具体为一种高密度互联的含盲孔印制线路板。
技术介绍
高密度印制线路板是电子产品中常见的基板，在其上部需要集成大量的电子元件，而电子元件在使用中会产生大量的热量，同时线路板在使用过程中需要进行尺寸的限定，从而需要进行裁剪，导致线路板的主体可能破坏，为此我们提出一种高密度互联的含盲孔印制线路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高密度互联的含盲孔印制线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高密度互联的含盲孔印制线路板，包括聚酯底板，所述聚酯底板上表面紧密贴合有热塑印制层，所述聚酯底板左侧壁和后表面均一体成型有卡条，所述聚酯底板前表面和右侧壁均开有卡槽，所述聚酯底板下表面紧密贴合有导热胶合板，所述导热胶合板下表面胶合有导热底板，所述导热底板下表面一体成型有散热隔板，所述散热隔板的间隔中的导热底板一体成型有导热卡座，所述散热隔板相交处设有散热块，所述散热块一体成型在导热底板的下表面，所述导热卡座下表面卡装有环流导热管。优选的，所述环流导热管为蛇形排布，且沿导热底板的对角线对称分布。优选的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度互联的含盲孔印制线路板，包括聚酯底板(1)，所述聚酯底板(1)上表面紧密贴合有热塑印制层(2)，所述聚酯底板(1)左侧壁和后表面均一体成型有卡条(3)，所述聚酯底板(1)前表面和右侧壁均开有卡槽(4)，所述聚酯底板(1)下表面紧密贴合有导热胶合板(5)，所述导热胶合板(5)下表面胶合有导热底板(6)，所述导热底板(6)下表面一体成型有散热隔板(8)，所述散热隔板(8)的间隔中的导热底板(6)一体成型有导热卡座(10)，所述散热隔板(8)相交处设有散热块(9)，所述散热块(9)一体成型在导热底板(6)的下表面，所述导热卡座(10)下表面卡装有环流导热管(7)。

【技术特征摘要】
1.一种高密度互联的含盲孔印制线路板，包括聚酯底板(1)，所述聚酯底板(1)上表面紧密贴合有热塑印制层(2)，所述聚酯底板(1)左侧壁和后表面均一体成型有卡条(3)，所述聚酯底板(1)前表面和右侧壁均开有卡槽(4)，所述聚酯底板(1)下表面紧密贴合有导热胶合板(5)，所述导热胶合板(5)下表面胶合有导热底板(6)，所述导热底板(6)下表面一体成型有散热隔板(8)，所述散热隔板(8)的间隔中的导热底板(6)一体成型有导热卡座(10)，所述散热隔板(8)相交处设有散热块(9)，所述散热块(9)一体成型在导热底板(6)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯建明，冯涛，李后清，蔡明祥，王敦猛，戴莹琰，
申请(专利权)人：昆山市华涛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32