温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种高密度互联的含盲孔印制线路板，包括聚酯底板，所述聚酯底板上表面紧密贴合有热塑印制层，所述聚酯底板左侧壁和后表面均一体成型有卡条，所述聚酯底板前表面和右侧壁均开有卡槽，所述聚酯底板下表面紧密贴合有导热胶合板，所述导热胶合板...
该专利属于昆山市华涛电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山市华涛电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。