一种加装有散热板的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种加装有散热板的电路板，包括电路板基板、散热板和散热装置，所述电路板基板上表面设有若干个电子芯片，电子芯片每一个侧面上设有若干个引出线，电路板基板上端且位于电子芯片外侧设有屏蔽壳所述引出线穿过屏蔽壳并与电子芯片相连接，每一个引出线与屏蔽壳之间设有屏蔽套，其中所述屏蔽套与每一个引出线之间为紧固连接；本实用新型专利技术的屏蔽套与屏蔽壳之间为固定连接，这样可以实现对电磁信号进行很好的屏蔽；第一屏蔽层与第二屏蔽层的作用下可以实现对电磁信号进行屏蔽，用以屏蔽外部电磁对电子芯片的干扰，确保芯片上的电路正常运行，通过散热装置可以很好的对电路板进行散热。

A circuit board equipped with a heat sink

The utility model discloses a circuit board equipped with cooling plate, which comprises a circuit board substrate, cooling plate and cooling device, the circuit board surface is provided with a plurality of electronic chip chip, each side is provided with a plurality of lead wires, circuit board and electronic chip is located at the upper end of the base plate is arranged outside the shielding shell the lead wire through the shielding shell and connected with the electronic chip, the shielding sleeve is arranged between each lead wire and the shielding shell, wherein the shielding sleeve and each lead wire between the fastening connection; the utility model of the shielding cover and shielding shell is fixedly connected, it can achieve good shielding on the electromagnetic signal; realize the shielding of electromagnetic signals can be the first shielding layer and a second shielding layer under the action of external electromagnetic shielding for electronic chip interference, ensure chip The circuit is running normally, and it can heat the circuit board well through the heat dissipation device.

【技术实现步骤摘要】
一种加装有散热板的电路板
本技术涉及一种电路板，具体是一种加装有散热板的电路板。
技术介绍
现有的电路板结构大多不存在散热结构，或者单单通过安装在电路板上的散热风扇以及包裹在散热风扇外的散热鳍片进行散热，电路板底面的热量无法得到很好的散发，同时电路板顶面的散热效果也有限，大大降低了电路板的整体散热性，也一定程度上缩短了电路板的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种加装有散热板的电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种加装有散热板的电路板，包括电路板基板、散热板和散热装置，所述电路板基板上表面设有若干个电子芯片，电子芯片每一个侧面上设有若干个引出线，电路板基板上端且位于电子芯片外侧设有屏蔽壳所述引出线穿过屏蔽壳并与电子芯片相连接，每一个引出线与屏蔽壳之间设有屏蔽套，其中所述屏蔽套与每一个引出线之间为紧固连接；所述屏蔽壳内侧壁上设有第一屏蔽层，所述屏蔽壳外侧壁上设有第二屏蔽层，其中第一屏蔽层和第二屏蔽层的材质不同；所述电路板基板上安装有散热板，散热板的表面均匀设有贯穿散热板的蜂窝孔，散热板的侧壁安装有循环管，散热板的表面内嵌有散热支管，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加装有散热板的电路板，包括电路板基板、散热板和散热装置，其特征在于，所述电路板基板上表面设有若干个电子芯片，电子芯片每一个侧面上设有若干个引出线，电路板基板上端设有屏蔽壳，所述引出线穿过屏蔽壳并与电子芯片相连接，每一个引出线与屏蔽壳之间设有屏蔽套，其中所述屏蔽套与每一个引出线之间为紧固连接；所述屏蔽壳内侧壁上设有第一屏蔽层，所述屏蔽壳外侧壁上设有第二屏蔽层，其中第一屏蔽层和第二屏蔽层的材质不同；所述电路板基板上安装有散热板，散热板的表面均匀设有贯穿散热板的蜂窝孔，散热板的侧壁安装有循环管，散热板的表面内嵌有散热支管，所述散热支管的上端和下端均连接在循环管的内腔中，循环管还连接有散热装置。

【技术特征摘要】
1.一种加装有散热板的电路板，包括电路板基板、散热板和散热装置，其特征在于，所述电路板基板上表面设有若干个电子芯片，电子芯片每一个侧面上设有若干个引出线，电路板基板上端设有屏蔽壳，所述引出线穿过屏蔽壳并与电子芯片相连接，每一个引出线与屏蔽壳之间设有屏蔽套，其中所述屏蔽套与每一个引出线之间为紧固连接；所述屏蔽壳内侧壁上设有第一屏蔽层，所述屏蔽壳外侧壁上设有第二屏蔽层，其中第一屏蔽层和第二屏蔽层的材质不同；所述电路板基板上安装有散热板，散热板的表面均匀设有贯穿散热板的蜂窝孔，散热板的侧壁安...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐小红，
申请(专利权)人：衢州共创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33