一种便于调节的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于调节的电路板，包括一级电路板和次级电路板，所述一级电路板为硬性电路板，次级电路板为柔性电路板，一级电路板的上开设有一能够水平容纳次级电路板的开口，开口处的一级电路板上设有第一贴合面，第一贴合面由铜层构成，次级电路板上设有与第一贴合面适配的第二贴合面，第二贴合面上开设有若干穿焊口；本实用新型专利技术从而有效避免了现有技术中，由于一级电路板和次级电路板或者多层电路板之间通过硬件结构来实现安装固定时，在调整其中一块电路板平整度时会受限于其它电路板的问题，使该印刷电路板的适用范围更广，且硬性电路板和柔性电路板不是一体成型，可降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种便于调节的电路板
本技术涉及一种电路板，具体是一种便于调节的电路板。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。随着电子产品的快速发展，产品中经常会用到FPC(软板)和软硬结合板，但这两种电路板都存在缺点，FPC上有一面贴装元器件时，其元器件所在面的背面需加补强板来进行支撑，这就造成补强板所在面无法贴装元器件，所以FPC的使用环境具有很大的局限性，且对设计造成一定的不良影响，为突破设计的局限性，可采用软硬结构板来实现，折弯部分是软板，元器件的贴装部分是硬板，故软硬结合板可轻易的实现双面贴装元器件，但软硬结合板的生产成本较高，是软板成本的3-5倍，不利于产品成本控制，也不利于产品在市场上的竞争力，同时软硬结合板的制作工艺较复杂，成品的良品率低，品质风险高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种便于调节的电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便于调节的电路板，包括一级电路板和次级电路板，其特征在于，所述一级电路板为硬性电路板，次级电路板为柔性电路板，一级电路板的上开设有一能够水平容纳次级电路板的开口，开口处的一级电路板上设有第一贴合面，第一贴合面由铜层构成，次级电路板上设有与第一贴合面适配的第二贴合面，第二贴合面上开设有若干穿焊口，第一贴合面上设有与穿焊口相适配的电性凸台。

【技术特征摘要】
1.一种便于调节的电路板，包括一级电路板和次级电路板，其特征在于，所述一级电路板为硬性电路板，次级电路板为柔性电路板，一级电路板的上开设有一能够水平容纳次级电路板的开口，开口处的一级电路板上设有第一贴合面，第一贴合面由铜层构成，次级电路板上设有与第一贴合面适配的第二贴合面，第二贴合面上开设有若干穿焊口，第一贴合面上设有与穿焊口相适配的电性凸台。2.根据权利要求1所述的便于调节的电路板，其特征在于，所述一级电路板和次级电...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐小红，
申请(专利权)人：衢州共创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33