线路板结构制造技术

本发明专利技术提供一种线路板结构，其包括可金属化绝缘基板、化学镀种子层以及图案化线路层。可金属化绝缘基板包括上表面、相对上表面的下表面、通孔以及多个线路凹槽，其中通孔贯穿可金属化绝缘基板，线路凹槽分别设置于上表面及下表面。化学镀种子层覆盖线路凹槽与通孔的内壁。图案化线路层设置于化学镀种子层上，且图案化线路层填充线路凹槽并至少覆盖通孔的内壁。本发明专利技术有效简化了线路板结构的工艺步骤，提升工艺效率，同时也可避免现有光阻层难以清除的问题，因而可提升线路板结构的工艺良率。

PCB structure

The present invention provides a circuit board structure, which comprises a metallizable insulating substrate, a electroless plating seed layer and a patterned line layer. The metallized insulating substrate includes the upper surface, the lower surface, the through hole and the multiple line grooves on the upper surface, wherein the through-hole is penetrated through the metallized insulating substrate, and the line grooves are respectively arranged on the upper surface and the lower surface. The electroless plating layer covers the groove of the line and the inner wall of the through hole. The patterned line layer is set on the electroless plating seed layer, and the patterned line layer fills the groove of the line and covers at least the inner wall of the through hole. The invention effectively simplifies the technological steps of the circuit board structure, improves the process efficiency, and avoids the problem that the light blocking layer is difficult to clear. Therefore, the technological yield of the printed circuit board structure can be raised.

【技术实现步骤摘要】
线路板结构
本专利技术涉及一种线路板结构，尤其涉及一种具有内埋式线路的线路板结构。
技术介绍
现今的线路板技术已发展出内埋式线路板(embeddedcircuitboard)，而这种线路板具有内埋式线路结构(structurewithembeddedcircuit)。详细而言，内埋式线路板的特点为表面的走线是内埋于介电层中，而非突出于介电层的表面。一般而言，已知的具有内埋式线路的线路板结构的工艺是先提供覆盖有一铜层的基板。接着，涂布一图案化光阻层于铜层上，其中图案化光阻层暴露部分的铜层。接着，对被暴露的部分铜层进行电镀以形成一线路层。之后再移除图案化光阻图案层。接着将一半固化胶片(prepreg)压合于线路层上，使线路层内埋于半固化胶片内，最后再移除铜层以及基板完成已知的具有内埋式线路的线路板结构。然而，上述的工艺步骤繁多且相当复杂，且图案化光阻层的残留物难以清除，也会影响线路板结构的工艺良率。
技术实现思路
本专利技术提供一种线路板结构，其工艺较简单且工艺良率较高。本专利技术的线路板结构包括第一可金属化绝缘基板、第一化学镀种子层、第一图案化线路层、第二可金属化绝缘基板、第二化学镀种子层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板结构，其特征在于，包括：第一可金属化绝缘基板，包括上表面、相对所述上表面的下表面、第一通孔以及多个第一线路凹槽，其中所述第一通孔贯穿所述第一可金属化绝缘基板，所述多个第一线路凹槽分别设置于所述上表面及所述下表面；第一化学镀种子层，覆盖所述多个第一线路凹槽与所述第一通孔的内壁；第一图案化线路层，设置于所述第一化学镀种子层上，且所述第一图案化线路层填充所述多个第一线路凹槽并至少覆盖所述第一通孔的内壁；第二可金属化绝缘基板，包括第二通孔以及多个第二线路凹槽，其中所述第二通孔贯穿所述第二可金属化绝缘基板，所述多个第二线路凹槽设置于第二可金属化绝缘基板上；第二化学镀种子层，覆盖所述多个第二线路...

【技术特征摘要】
1.一种线路板结构，其特征在于，包括：第一可金属化绝缘基板，包括上表面、相对所述上表面的下表面、第一通孔以及多个第一线路凹槽，其中所述第一通孔贯穿所述第一可金属化绝缘基板，所述多个第一线路凹槽分别设置于所述上表面及所述下表面；第一化学镀种子层，覆盖所述多个第一线路凹槽与所述第一通孔的内壁；第一图案化线路层，设置于所述第一化学镀种子层上，且所述第一图案化线路层填充所述多个第一线路凹槽并至少覆盖所述第一通孔的内壁；第二可金属化绝缘基板，包括第二通孔以及多个第二线路凹槽，其中所述第二通孔贯穿所述第二可金属化绝缘基板，所述多个第二线路凹槽设置于第二可金属化绝缘基板上；第二化学镀种子层，覆盖所述多个第二线路凹槽与所述第二通孔的内壁；以及第二图案化线路层，设置于所述第二化学镀种子层上，且所述第二图案化线路层填充所述多个第二线路凹槽并至少覆盖所述第二通孔的内壁。2.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述第一可金属化绝缘基板以及所述第二可金属化绝缘基板的材料包括聚酰亚胺。3.根据权利要求1所述的线路板结构，其特征在于，所述第一化学镀种子层以及所述第二化学镀种子层的材料包括镍。4.根据权利要求1所述的线路板结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘逸群，陈颖星，陈慕佳，洪培豪，沈建成，李远智，
申请(专利权)人：同扬光电江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32