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本发明提供一种线路板结构，其包括可金属化绝缘基板、化学镀种子层以及图案化线路层。可金属化绝缘基板包括上表面、相对上表面的下表面、通孔以及多个线路凹槽，其中通孔贯穿可金属化绝缘基板，线路凹槽分别设置于上表面及下表面。化学镀种子层覆盖线路凹槽与...
该专利属于同扬光电(江苏)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过同扬光电(江苏)有限公司授权不得商用。

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