一种高密度沉锡汽车线路板制造技术
A high density tin truck circuit board
The utility model relates to a high density tin car circuit board, which comprises a base material, copper foil, copper foil and ink lines, ink line provided on the substrate, the substrate is provided with a plurality of tin holes, a plurality of holes in the tin containing the pore diameter of less than 0.2mm, the line width and line spacing are less than copper foil 0.1mm, the micro through holes or hole spacing of L1 = 0.25mm solder bridge between the copper foil and copper foil circuit lines, spacing of L2 over 0.25mm solder bridge between the copper line and substrate, spacing of L3 over 0.05mm solder bridge between the substrate and the substrate. The utility model tin bolt holes or holes, the conductive copper will not sink in the hole is tin tin drops bite corrosion guarantee the electrical performance of the circuit board, the solder bridge spacing; reasonable design, ensure sufficient adhesion strength to resist solder tin drops off attacks, will not cause oil or copper surface the oxidation of.
【技术实现步骤摘要】
一种高密度沉锡汽车线路板
本技术涉及一种高密度沉锡汽车线路板。
技术介绍
随着汽车电子行业的前景越来越可观，带动了上游电路板行业也越来越注重汽车电路板的生产，而大部门汽车板的表面处理为沉锡工艺，沉锡工艺最大的特点就是药水攻击能力强，尤其是对防焊和铜面，设计不合理就会造成掉油或铜面氧化等问题，高密度汽车板的意思为孔径＜0.2mm，线宽线距在0.1/0.1mm以内；传统的高密度线路板，沉锡孔采用半塞孔设计，半塞孔在沉锡处理后容易残留药水，容易咬蚀孔内导电铜，影响电器性能。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术旨在提供一种高密度沉锡汽车线路板，沉锡孔为通孔或全塞孔，通孔中无法残留沉锡药水，沉锡药水不会渗进全塞孔，因此，两种方式都可以保证沉锡孔中的导电铜不会被沉锡药水咬蚀，保证电路板的电气性能；阻焊桥间距设计合理，保证足够的防焊附着强度来抵抗沉锡药水的攻击，不会造成掉油或铜面氧化等问题。本技术通过如下技术方案实现。一种高密度沉锡汽车线路板，包括基材、铜箔线路、油墨，铜箔线路和油墨设置在基材上，基材上设有若干沉锡孔，若干所述沉锡孔中包含有的孔径小于0.2mm微孔，所述铜箔线路的...
【技术保护点】
一种高密度沉锡汽车线路板，包括基材、铜箔线路、油墨，铜箔线路和油墨设置在基材上，基材上设有若干沉锡孔，其特征在于，若干所述沉锡孔中包含有的孔径小于0.2mm微孔，所述铜箔线路的线宽线距均小于0.1mm，所述微孔为通孔或全塞孔，所述铜箔线路与铜箔线路之间的阻焊桥间距L1≥0.25mm，所述铜箔线路与基材之间的阻焊桥间距L2≥0.25mm，所述基材与基材之间的阻焊桥间距L3≥0.05mm。
【技术特征摘要】
1.一种高密度沉锡汽车线路板，包括基材、铜箔线路、油墨，铜箔线路和油墨设置在基材上，基材上设有若干沉锡孔，其特征在于，若干所述沉锡孔中包含有的孔径小于0.2mm微孔，所述铜箔线路的线宽线距均小于0.1mm，所述微孔为通孔或全塞孔，所述铜箔线路...
【专利技术属性】
技术研发人员：段绍华，管术春，周锋，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36
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