锡液净化设备、喷锡处理系统和锡液净化的方法技术方案

本发明专利技术的实施例提供了一种锡液净化设备、喷锡处理系统和锡液净化的方法，涉及印制电路板制作领域，为有效提高喷锡表面处理的工作效率和生产进度而发明专利技术。所述锡液净化设备包括净化槽和输入输出装置，所述输入输出装置用于将喷锡槽中特定量的锡液输入到净化槽中进行净化处理和将所述净化处理后的锡液从所述净化槽中输出回所述喷锡槽中或输送到备用锡液储器，其中，所述净化处理在高于锡熔点且低于铜熔点的析铜温度下进行。本发明专利技术可用于印制电路板的制作中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种锡液净化设备、喷锡处理系统和 锡液净化的方法。
技术介绍
在印制电路板的制作过程中，为了防止焊接位置的铜面在运输和使用过程中氧 化，且易于后续的焊接，需要对印制电路板进行表面喷锡处理。进行表面喷锡处理时，涂覆有助焊剂的印制电路板将被浸入喷锡设备的喷锡槽中 熔融态的高温锡液中，受到高温的印制电路板将会产生少许熔融态的金属铜，熔融态的金 属铜会进入到锡液中。当锡液中熔融态的金属铜达到一定量时，就会影响喷锡表面处理的 品质。此外，随着制板量的不断加大，由于印制电路板上涂覆有助焊剂(通常为松油)，因此 带入锡液中的助焊剂也会越来越多。锡液中助焊剂废油的增多也会造成印制电路板不上锡 等异常，影响喷锡表面处理的品质。因此，必须定期对锡液进行除铜和除油处理以满足印制 电路板喷锡表面处理的品质要求。现有技术中，如要进行锡液的除铜和除油的净化作业，首先需要停线停机，然后等 待喷锡槽中的锡液降温后对锡液进行除铜和除油处理，整个净化过程需要至少1至2小时， 待净化处理完成后才能够重新恢复生产，这样，将会严重影响工作效率和生产进度。
技术实现思路
本专利技术实施例的主要目的在于，提供一种锡液净化设备、喷锡处理系统和锡液净 化的方法，能够有效提高喷锡表面处理的工作效率和生产进度。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案—种锡液净化设备，包括净化槽和输入输出装置，所述输入输出装置用于将喷锡 槽中特定量的锡液输入到净化槽中进行净化处理和将所述净化处理后的锡液从所述净化 槽中输出回所述喷锡槽中或输送到备用锡液储器，其中，所述净化处理在高于锡熔点且低 于铜熔点的析铜温度下进行。一种喷锡处理系统，包括喷锡设备和本专利技术实施例提供的锡液净化设备，其中，所 述喷锡设备包括喷锡槽，所述喷锡槽能够通过所述输入输出装置与所述净化槽相连通。一种锡液净化的方法，包括将喷锡槽中特定量的锡液输入到本专利技术实施例提供的锡液净化设备中进行净化 处理，其中，所述净化处理在高于锡熔点且低于铜熔点的析铜温度下进行；将所述净化处理后的锡液输出回所述喷锡槽中或输送到备用锡液储器。采用上述技术方案后，本专利技术实施例提供的锡液净化设备、喷锡处理系统和锡液 净化的方法，能够将一部分锡液在喷锡设备的喷锡槽外进行净化处理，喷锡槽中可以剩余 足够锡液以确保继续正常的喷锡作业，即能够在不停止生产的前提下，进行锡液的净化处 理，因此，能够有效提高喷锡表面处理的工作效率和生产进度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的锡液净化装置的结构框图；图2为本专利技术实施例提供的锡液净化装置的另一种结构框图；图3为本专利技术实施例提供的锡液净化装置的另一种结构框图；图4为本专利技术实施例一的结构框图；图5为本专利技术实施例二的结构框图；图6为本专利技术实施例二的另一种结构框图；图7为本专利技术实施例提供的喷锡处理系统的结构框图；图8为本专利技术实施例提供的喷锡处理系统中喷锡设备的一种结构框图；图9为本专利技术实施例提供的喷锡处理系统中喷锡槽的一种结构示意图；图10为本专利技术实施例三的结构示意图；图11为本专利技术实施例提供的锡液净化的方法的流程图。具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的实施例提供了一种锡液净化设备，如图1所示，包括净化槽10和输入输 出装置20，其中，输入输出装置20用于将喷锡槽中特定量的锡液输入到净化槽10中进行净 化处理和将所述净化处理后的锡液从净化槽10中输出回所述喷锡槽中或输送到备用锡液 储器。其中，所述净化处理包括除铜处理和除油处理，所述净化处理在高于锡熔点且低于铜 熔点的析铜温度下进行。采用本专利技术实施例提供的锡液净化设备对锡液进行净化处理时，喷锡设备的喷锡 槽中可以剩余足够锡液以确保继续正常的喷锡作业。也就是说，采用本专利技术实施例提供的 锡液净化设备，能够在不停止生产的前提下，进行锡液的净化处理，因此，能够有效提高喷 锡表面处理的工作效率和生产进度。在印制电路板制作领域，通常情况下，进行喷锡处理时，锡液的工作温度在240至 280摄氏度。而由于铜的熔点高于锡，混入锡液中的熔融态金属铜在锡液降低到一定温度下 就会从锡液中以固态析出，而由于铜的密度远小于锡的密度，所以析出来的铜将漂浮在锡 液表面。一般来讲，锡液当降低至210摄氏度时就会有铜析出，当降低至190摄氏度时铜几 乎全部从锡液中析出。另外，由于助焊剂油渣的密度较小，混入锡液中的助焊剂油渣一直漂 浮在锡液表面。因此，当锡液降低至铜析出的特定温度时(优选为190至210摄氏度)，金 属铜和助焊剂油渣将同时漂浮于锡液表面。上述铜析出的特定温度可被称为“析铜温度”，其高于锡的熔点但低于铜的熔点，在此温度下，铜以固态析出，而同时锡保持液态。基于锡液的上述特性，本专利技术实施例提供的锡液净化设备使用时，首先通过输入 输出装置20将处于工作温度的特定量的锡液输出到净化槽10中，锡液在净化槽10降温至 析铜温度后，金属铜将从锡液中析出并浮于锡液表面，这时，对漂浮于锡液表面的铜和本来 就浮于锡液表面的油渣进行清理，将铜和油渣从锡液中捞出，再通过输入输出装置20将净 化后的锡液从净化槽10中输出回喷锡槽中继续使用。然后，可按照上述流程循环进行锡液 的净化处理，使喷锡槽中的锡液逐渐净化，直至达到净化要求。在进行净化处理时，喷锡设 备的喷锡槽中可剩余足够锡液，能够继续进行喷锡作业，因此达到了不用停机清除锡液中 的铜和油渣等杂质的目的，有效提高喷锡表面处理的工作效率和生产进度。当然，输入输出 装置20还可将净化处理后的锡液从净化槽10输送到备用锡液储器中等待使用。其中，由于输入到净化槽10中待净化的锡液为高温熔融状态，因此，净化槽10需 要采用耐高温且不易和锡形成合金的材料制成，例如，净化槽10可由耐高温合金(例如不 锈钢)或者陶瓷制成。本专利技术实施例提供的锡液净化设备还包括一些净化辅助设备，例如油刷、净化勺、 净化筛等，用于自动或手动对漂浮于锡液表面的铜和油渣进行清理，将漂浮于锡液表面的 铜和油渣从锡液中捞出。进一步的，如图2所示，本专利技术实施例提供的锡液净化设备还可包括控制装置11， 用于控制净化槽10中的锡液的温度，以确保锡液在析铜温度下进行净化而同时避免锡液 进一步降温而造成锡液的凝固，另外，还可以使净化后的锡液升温至喷锡作业的工作温度。在本专利技术一个实施例中，控制装置11可用于实时地或定时地检测喷锡槽中的锡 液是否已达到净化要求，以决定是否需要对喷锡槽中的锡液开始或继续进行净化处理或者 停止对喷锡槽中的锡液进行净化处理。具体的，由于锡液的质量直接决定着电路板的喷锡 效果，当锡液中含铜和废油过多时，将会出现喷锡点不良，其中，喷锡点不良本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锡液净化设备，其特征在于，包括净化槽和输入输出装置，所述输入输出装置用于将喷锡槽中特定量的锡液输入到净化槽中进行净化处理和将所述净化处理后的锡液从所述净化槽中输出回所述喷锡槽中或输送到备用锡液储器，其中，所述净化处理在高于锡熔点且低于铜熔点的析铜温度下进行。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：戴维，唐国梁，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，重庆方正高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]